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判断题
Bi-CMOS工艺就是用标准的Bipolar工艺来制造MOS器件。
A

B


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考题 静态随机存储器可以用双极型器件构成,也可以由MOS型器件构成。双极型器件与MOS型器件相比,下面哪一项不是它的特点( )A.工艺较简单B.集成度较低C.存取速度低D.功耗比较大

考题 ()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺

考题 广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。 A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺

考题 工艺过程就是指金属材料和加工制造过程

考题 在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。

考题 根据工艺在生产中不同性质作用,可以分为基本制造工艺、改性工艺和()。A、延伸制造工艺B、完成制造工艺C、后处理工艺D、从属制造工艺

考题 根据产品制造、检修工艺的特点,把工艺要素和有关条件结合具体情况加以统一、简化而形成的标准,称为工艺标准。

考题 电能计量柜内所安装的电气设备及元器件应符合()和设备明细表的要求。A、设计B、制造工艺C、调试D、国际标准

考题 工艺分析就是从()的角度对零件的()等进行分析研究A、结构工艺性、技术要求、加工制造、材料的加工性能B、技术要求、结构工艺性、加工制造、材料的加工性能C、加工制造、技术要求、结构工艺性、材料的的加工性能D、材料的加工性能、结构工艺性、加工制造、技术要求

考题 用机械加工方法,将毛坯变成零件的过程称为()过程。A、加工工艺B、制造工艺C、机械加工工艺D、机械工艺

考题 铸造工艺图就是从()开始,通过铸造工艺分析,在零件图上用各种工艺符号表示出其铸造工艺方案。A、装配图B、平面图C、零件图D、标准图

考题 制造过程的标准化是指工艺标准化。

考题 ICT能通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的哪些缺陷?()A、短路B、元件插错C、翘脚D、虚焊

考题 制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度,宽度越低表示CPU的制造工艺越高。

考题 根据工艺在生产中不同性质作用,可以分为后处理工艺、改性工艺和()。A、延伸制造工艺B、完成制造工艺C、后处理工艺D、基本制造工艺

考题 计算机板卡上的集成电路器件多采用MOS技术制造。

考题 工艺就是产品的制造方法和过程的总称。

考题 等离子切割就是用等离子弧来切割金属和非金属的一种切割工艺。

考题 判断题制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度,宽度越低表示CPU的制造工艺越高。A 对B 错

考题 单选题用机械加工方法,将毛坯变成零件的过程称为()过程。A 加工工艺B 制造工艺C 机械加工工艺D 机械工艺

考题 判断题用来制造MOS器件最常用的是(100)面的硅片,这是因为(100)面的表面状态更有利于控制MOS器件开态和关态所要求的阈值电压。A 对B 错

考题 问答题MOS工艺包括有哪几种?MOS工艺的重要参数是什么?什么是特征尺寸?

考题 问答题铝栅MOS工艺的缺点是什么?

考题 单选题根据工艺在生产中不同性质作用,可以分为基本制造工艺、改性工艺和()。A 延伸制造工艺B 完成制造工艺C 后处理工艺D 从属制造工艺

考题 问答题用MOS管作有源电阻,器件工作在什么状态?

考题 问答题用什么参数衡量MOS器件的增益?

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