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问答题
现在国际上批量生产IC所用的最小线宽大致是多少，是何家企业生产？请举出三个以上在这种工艺中所采用的新技术（与亚微米工艺相比）？
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在自动布线前要对布线宽度进行设置，线宽选择依据是流过导线的电流大小、布线密度以及电路板生产工艺，在安全间距许可的情况下导线宽度越大越好，缺省时，最小、最大线宽均为（）。A.8milB.10milC.15milD.30mil
考题
宏观环境因素中的技术因素包括()。
A.引起时代革命性变化的发明B.与企业生产有关的新技术、新工艺、新材料的出现C.与企业生产有关的新技术、新工艺、新材料的发展趋势D.与企业生产有关的新技术、新工艺、新材料的应用前景E.与企业生产有关的新技术、新工艺、新材料的研究现状
考题
自（）年研究开发成功第一块单片集成电路以来，建立了几个集成电路重点科研和生产基地。现在每年可生产2.5亿块电路，增长幅度达45%。“九五”末期集成电路批量生产的水平为1—1.5微米，研究水平为0.8微米，并在0.5—0.6微米工艺技术预研取得成果。A、1956B、1965C、1966
考题
工艺验证范围有（）。A、凡需批量生产的新产品，应通过样机（样件）、小批或中批试制进行工艺验证B、产品结构重大改进、产品工艺重大改进、工艺方案、工艺路线或生产工艺条件（场地、设备、工装、生产人员等）发生重大变化、生产线较长时间停产后恢复生产时，应进行工艺验证C、新工艺、新技术、新材料、新装备投入使用时，应进行工艺验证D、以上都是
考题
多选题宏观环境因素中的技术因素包括（）。A引起时代革命性变化的发明B与企业生产有关的新技术、新工艺、新材料的出现C与企业生产有关的新技术、新工艺、新材料的发展趋势D与企业生产有关的新技术、新工艺、新材料的应用前景
考题
问答题集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？
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