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单选题
金瓷结合中最重要的结合力是()
A

机械结合力

B

范德华力

C

倒凹固位

D

化学结合力

E

压力结合


参考答案

参考解析
解析: 化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要、最关键的结合机制。它是在金合金等贵合金中加入的微量元素如锡、铟、镓或铁在空气中烧结时会移到合金表面形成氧化物,然后与瓷粉不透明层中的类似氧化物结合。氧化层厚度的控制对防止金瓷结合失败非常关键,如果过厚会减弱化学结合的强度。若金属基底表面污染也会减弱化学结合的强度。以上是金瓷化学结合的一种理论,即氧化层是金属基底与瓷之间结合的桥梁。另外一种理论则认为金属表面氧化物被不透明瓷熔解,瓷直接与金属表面形成原子接触(atomiccontact)共享电子。从化学角度看,在金瓷结合中共价和离子结合均存在,但厚度一般只需要仅仅一层单分子氧化膜层就足够了。
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考题 金瓷结合中最重要的结合力是A.机械结合B.范德华力C.倒凹固位D.化学结合E.压力结合

考题 金瓷结合中最重要的结合力是A.机械结合力B.范德华力C.倒凹固位D.化学结合力E.压力结合

考题 金瓷结合中最重要的结合力是A.化学结合 B.范德华力 C.压缩结合 D.机械结合 E.压力结合

考题 金瓷结合中最重要的结合力是()A、机械结合B、范德华力C、倒凹固位D、化学结合E、压力结合

考题 金瓷结合中最重要的结合力是()A、机械结合力B、范德华力C、倒凹固位D、化学结合力E、压力结合

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