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单选题
当DNA损伤时，因应急而诱导产生的修复作用是（）。
A

DNA甲基化修饰

B

重组修复

C

8OS修复

D

UvrABC

E

端粒酶

参考答案

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解析： 暂无解析
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考题 关于DNA损伤修复的叙述,正确的是()。 A、SOS修复就是重组修复B、切除修复是最重要的修复方式C、重组修复能切去损伤链D、E、切除修复使DNA保留的错误较多
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考题 真核生物DNA复制时，减少染色体DNA5′末端区降解或缩短的方式是（ ）A、通过爬行模型延长TG重复序列B、DNA甲基化修饰C、切除修复D、SOS修复E、重组修复
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考题 减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶
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考题 大肠杆菌对紫外线照射形成的损伤所进行的修饰是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶
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考题 当DNA双链分开进行复制中突发损伤时，采用的修复方式是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶
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考题 当DNA损伤时，因应急而诱导产生的修复作用是( )。A.DNA甲基化修饰B.重组修复C.8OS修复D.UvrABCE.端粒酶
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考题 下列哪一项是DNA损伤后的正确修复行为?( )A 光修复酶可被紫外光激活B 切除修复是将有损伤DNA整条链从细胞中切除C 重组修复是当DNA分子的损伤面积较大时发生的一种修复方式D 重组修复是一种无差错修复E SOS修复是需要没有发生DNA损伤的细胞协作进行的修复方式
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考题 DNA广泛损伤时，因应急而诱导产生的修复作用主要是A．光修复B．切除修复C．重组修复D．SOS修复
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考题 DNA连接酶在下列哪一个过程中是不需要的 A. DNA复制 B. DNA修复 C. DNA甲基化修饰 D. DNA重组
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考题 A.SOS修复 B.UvrABC C.重组修复 D.DNA甲基化修饰 E.端粒酶减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是( )。
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考题 A.SOS修复 B.UvrABC C.重组修复 D.DNA甲基化修饰 E.端粒酶大肠杆菌对紫外照射形成的损伤所进行的修饰是( )。
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考题 当DNA损伤时，因应急而诱导产生的修复作用是（）。A、DNA甲基化修饰B、重组修复C、8OS修复D、UvrABCE、端粒酶
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考题 大肠杆菌对紫外线照射形成的损伤所进行的修饰是（）。A、DNA甲基化修饰B、重组修复C、8OS修复D、UvrABCE、端粒酶
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考题 当DNA双链分开进行复制中突发损伤时，采用的修复方式是（）。A、DNA甲基化修饰B、重组修复C、8OS修复D、UvrABCE、端粒酶
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考题 减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是（）。A、DNA甲基化修饰B、重组修复C、8OS修复D、UvrABCE、端粒酶
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考题 DNA损伤修复机制中，主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤的修复方式是（）。A、错配修复B、直接修复C、核苷酸切除修复D、碱基切除修复E、重组修复
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考题 在DNA损伤修复中哪一种修复可能导致高的变异率（）。A、光修复B、切除修复C、重组修复D、诱导修复
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考题 DNA重组修复可将DNA损伤部位彻底修复。
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考题 单选题大肠杆菌对紫外线照射形成的损伤所进行的修饰是（）。A DNA甲基化修饰B 重组修复C 8OS修复D UvrABCE 端粒酶
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考题 单选题减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是（）。A DNA甲基化修饰B 重组修复C 8OS修复D UvrABCE 端粒酶
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考题 单选题在DNA损伤修复中哪一种修复可能导致高的变异率（）。A 光修复B 切除修复C 重组修复D 诱导修复
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考题 单选题DNA损伤修复机制中，主要针对DNA单链断裂和小的碱基改变而进行修复的是（）。A 错配修复B 直接修复C 核苷酸切除修复D 碱基切除修复E 重组修复
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考题 单选题DNA损伤修复机制中，主要修复可影响碱基配对而扭曲双螺旋结构的DNA损伤的修复方式是（）。A 错配修复B 直接修复C 核苷酸切除修复D 碱基切除修复E 重组修复
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考题 单选题真核生物DNA复制时，减少染色体DNA5′末端区降解或缩短的方式是（）A 通过爬行模型延长TG重复序列B DNA甲基化修饰C 切除修复D SOS修复E 重组修复
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考题 单选题当DNA双链分开进行复制中突发损伤时，采用的修复方式是（）。A DNA甲基化修饰B 重组修复C 8OS修复D UvrABCE 端粒酶
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考题 单选题当DNA损伤时，因应急而诱导产生的修复作用是（　　）。A B C D E
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考题 单选题减少染色体DNA端区降解和缩短的方式是（　　）。A 重组修复B SOS修复C DNA甲基化修饰D TG重复序列延长
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