考题
多层框架结构的安装方法,可分为分件安装法与综合安装法。()
此题为判断题(对，错)。
考题
电容器并联后的容量是各个电容器容量之和。()
此题为判断题(对，错)。
考题
对垂直固定管道气焊时,开有坡口的管子若采用右焊法,须进行多层焊。()
此题为判断题(对，错)。
考题
有一电容器表面的标注334,它表示电容量0.033uF()
此题为判断题(对，错)。
考题
国外电容器容量表示法有三种:(1)直接表示法、(2)数码表示法、(3)色码表示法。()
此题为判断题(对，错)。
考题
表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用（）。A、数码法B、色标法C、直标法D、不标注法
考题
表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。
考题
标识为472的表面安装电容器的容量为（）。A、472pFB、4.7nFC、4.7μFD、472μF
考题
电容滤波电路一般采用大容量的（）电容器。A、电解B、陶瓷C、云母D、金属化纸介
考题
国外电容器容量表示法有三种：直接表示法、数码表示法、色码表示法。
考题
片式陶瓷电阻器采用的标志法是（）。A、色标法B、文字符号法C、数码法D、直标法
考题
电容器的标称容量和允许误差的表示方法有（）、（）、（）和数码表示法等。
考题
为获得高电容的多层陶瓷电容器（独石电容），应该采用哪种成型方式，简单描述其工艺过程
考题
MELF型片式陶瓷电容采用（）标志。 A、色标法B、文字符号法C、数码法D、直标法
考题
容量为2200pF的表面安装电容器，其标识为（）。A、22B、220C、222D、2200
考题
下列电容中（）可以直接在印刷电路板的表面安装。A、纸介电容器B、金属膜电容器C、陶瓷电容器D、SMD
考题
判断题多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。A
对B
错
考题
问答题为获得高电容的多层陶瓷电容器（独石电容），应该采用哪种成型方式，简单描述其工艺过程
考题
判断题多层砌体房屋采用底部剪力法计算时，可直接取αmax进行计算。A
对B
错
考题
判断题多层住宅外窗安装必须按有关规定采用企口后塞安装法。A
对B
错
考题
判断题电容器的标识方法有色标法、直标法两种。A
对B
错
考题
单选题标识为472的表面安装电容器的容量为（）。A
472pFB
4.7nFC
4.7μFD
472μF
考题
单选题容量为2200pF的表面安装电容器，其标识为（）。A
22B
220C
222D
2200
考题
填空题电容器的标称容量和允许误差的表示方法有（）、（）、（）和数码表示法等。
考题
单选题表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用（）。A
数码法B
色标法C
直标法D
不标注法
考题
判断题表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。A
对B
错
考题
判断题在进行厚钢板的深坡口切削时，宜采用分段多层切削法。A
对B
错