问答题什么是点焊的分流和熔核偏移？怎样减少和防止这种现象？

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什么是点焊的分流和熔核偏移？怎样减少和防止这种现象？

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考题点焊中熔核偏移方向是( )。A.厚板B.导热性差C.导电性差D.薄板E.中厚板

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考题点焊时的第三个过程，断电（锻压）当熔核达到所需要的形状和尺寸后，切断焊接电源并保持电极压力，这时熔核开始冷却结晶。A对B错

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考题点焊焊接不等厚度和不同材料时，熔核的偏移是（）。A、熔核向厚件或导电、导热性差的一边偏移B、熔核偏移是由两工件产热和散热条件不同引起的C、厚度不等时，厚件一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，导致熔核偏向厚件D、材料不同时，导电、导热性差的材料产热易而散热难，故熔核也偏向这种材料

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考题消除和减少（点焊时）分流的措施有哪些？

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考题点焊不同厚度钢板的主要困难是熔核偏移。

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考题钻除点焊熔核的钻头直径与点焊的位置有关。

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考题点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象，为了减少分流，点焊和缝焊接头型式需采用搭接。

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考题缝焊的工艺特点需注意（）。A、焊前表面清理B、改善熔核偏移C、焊前采用点焊定位D、长缝焊接时分段调节焊接参数E、采用小电极压力

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考题缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流，因此，焊接电流通常比点焊时增大（）。A、10％-20％B、20％-30％C、30％-40％D、15％-40％

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考题克服点焊中熔核偏移的措施有（）。A、采用软规范B、采用不同电极C、在薄件上附加工艺垫片D、焊件上预先加工出凸点E、用较高的电极压力

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考题点焊中熔核偏移方向是（）。A、厚板B、导热性差C、导电性差D、薄板E、中厚板

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考题点焊、缝焊是为什么在电极和焊件表面之间不会形成熔核？

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考题点焊不同厚度钢板的主要困难是（）。A、分流太大B、产生缩孔C、熔核偏移D、容易错位

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考题什么是熔核偏移？它的影响因素有哪些？

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考题当进行不等厚度或不同材料点焊时，熔核将（）偏移。A、向导热性好的一边B、向导热性差的一边C、不会

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考题什么是点焊的分流和熔核偏移？怎样减少和防止这种现象？

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考题点焊时的第三个过程，断电（锻压）当熔核达到所需要的形状和尺寸后，切断焊接电源并保持电极压力，这时熔核开始冷却结晶。

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考题什么是隔年结果？怎样调节和防止隔年结果现象？

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考题什么是大、小年结果现象？为什么柑桔结果会出现大年和小年？怎样克服这种现象？

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考题什么是激励不足和激励过分？怎样才能防止这两种现象的出现？

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