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单选题
下列那种晶体材料和集成电路芯片密切相关?()
A

红宝石

B

单晶硅

C

石榴石

D

人造水晶


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路

考题 可以从不同角度给集成电路分类,按照集成电路的( )可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。 A、晶体管数目B、晶体管结构和电路C、工艺D、用途

考题 下列那种晶体材料和集成电路芯片密切相关?()A、红宝石B、单晶硅C、石榴石D、人造水晶

考题 第一代计算机的主要部件是()A、电子管B、微芯片C、晶体管D、集成电路

考题 计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

考题 电子计算机发展到今天已经经历了四代,按时间顺序是()A、电子管、晶体管、集成电路和大规模集成电路时代B、晶体管、电子管、集成电路和大规模集成电路时代C、电子管、晶体管、大规模集成电路和集成电路时代D、晶体管、电子管、大规模集成电路和集成电路时代

考题 目前,制造计算机所用的电子器件是什么()A、大规模集成电路与超大规模集成电路B、晶体管C、芯片

考题 集线器故障有可能是()和()造成的故障。A、软件、硬件B、电磁、晶体C、中继器、电磁D、集成电路板、芯片

考题 一般来说,集成电路芯片的集成度越高,电路中晶体管的尺寸就越小,电路的工作速度就越快。()

考题 集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为()。A、电子管B、集成电路C、晶体管D、CPU

考题 用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是()。A、晶圆直径B、芯片面积C、芯片中晶体管的线宽D、芯片引脚数目

考题 下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 集成电路芯片的工作速度与()有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式

考题 下列关于集成电路的说法中错误的是()A、集成电路是现代信息产业的基础之B、集成电路只能在硅(Si)衬底上制作而成C、集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关

考题 可以从不同角度给集成电路分类,按照()可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A、集成电路包含的晶体管数目B、晶体管结构和电路C、集成电路的工艺D、集成电路的用途

考题 单选题微电子技术的核心是()技术。A 晶体管B 电子管C 芯片D 集成电路

考题 单选题目前,制造计算机所用的电子器件是什么()A 大规模集成电路与超大规模集成电路B 晶体管C 芯片

考题 多选题用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是()。A晶圆直径B芯片面积C芯片中晶体管的线宽D芯片引脚数目

考题 单选题第一代计算机的主要部件是()A 电子管B 微芯片C 晶体管D 集成电路

考题 单选题集成电路的主要制造流程是()A 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

考题 单选题计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A 晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B 电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C 晶体管、电子管、集成电路、芯片D 电子管、晶体管、集成电路、芯片

考题 单选题电子计算机发展到今天已经经历了四代,按时间顺序是()A 电子管、晶体管、集成电路和大规模集成电路时代B 晶体管、电子管、集成电路和大规模集成电路时代C 电子管、晶体管、大规模集成电路和集成电路时代D 晶体管、电子管、大规模集成电路和集成电路时代

考题 单选题集成电路芯片的工作速度与()有关。A 芯片中组成门电路的晶体管数量B 芯片中组成门电路的晶体管尺寸C 芯片尺寸D 芯片封装方式

考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。

考题 单选题下列关于集成电路的说法中错误的是()A 集成电路是现代信息产业的基础之B 集成电路只能在硅(Si)衬底上制作而成C 集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高D 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关