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单选题
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。
A

X

B

Y

C

L

D

Space Bar


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

考题 使用protel99se进行原理图设计时,为使元件在垂直方向上实现镜像,可以按住鼠标左键不放,同时按下()键。A、XB、YC、空格D、U或V

考题 元件封装外形应放置图层为()。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer

考题 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装水平镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

考题 在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

考题 放置元器件封装可执行()命令。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A XB YC LD Space Bar

考题 判断题在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。A 对B 错

考题 单选题选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。A PlaceB RenameC AddD UpdatePCB

考题 填空题放置元器件封装可执行()命令。

考题 判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装水平镜像。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。A 可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB 可以旋转任意角度放置C 可以按X键或Y键自由翻转D 可以部分露出PCB边界

考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错

考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP