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单选题
选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。
A

Place

B

Rename

C

Add

D

UpdatePCB


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

考题 在PCB中,封装就是代表()。A、元件符号B、电路符号C、元件属性D、元件的投影轮廓

考题 在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

考题 如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?

考题 元件封装是和元件一一对应的,不能混用。

考题 启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

考题 构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 元件封装外形应放置图层为()。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer

考题 创建新的元件封装图形符号库文件应选择()A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document

考题 创建新的元件电气图形符号库文件应选择()A、PCB Library DocumentB、PCB DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 以下哪些操作可以使Flash进入元件编辑模式?()A、双击库面板内的元件图标B、使用鼠标右键单击舞台上的实例,然后从弹出的快捷菜单中选择编辑C、选中舞台上的元件实例,然后单击编辑编辑元件D、选择库面板内的元件,从库选项菜单中选择编辑

考题 以下哪些操作可以复制指定的元件()A、使用鼠标右键单击元件,然后从关联菜单中选择B、从Library面板的Option菜单中选择DuplicateC、单击ModifyDulicateSymbolD、按住CTRL键后,使用鼠标左键拖动复制

考题 填空题启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

考题 多选题PCB中对增加元件工具说法正确的()。A如果PCB图中有了的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B[AllLibraries]表示在所有元件库中寻找元件C[Items]选项表示元件名称,其中的“*”表示任何字符

考题 填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层

考题 单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是()。A 检查原理图符号与PCB封装是否匹配B 检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C 检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等D 检查元件是否与项目中的设计规则有冲突

考题 填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 多选题放置元器件的说法中,正确的是()。A元件最好对齐到较大的网格上,以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好

考题 单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于()。A 前者元件尺寸更大B 前者元件高度更高C 前者所占PCB面积更大D 前者是贴片元件,后者是直插元件

考题 判断题单面PCB板两面都可放置元件。A 对B 错

考题 单选题原理图设计环境下,元件库管理器中选择()可以同时显示元件图和元件封装图。A ComponentB FootprintsC ModelsD Libraries

考题 单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。A 可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB 可以旋转任意角度放置C 可以按X键或Y键自由翻转D 可以部分露出PCB边界