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单选题
选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。
A
Place
B
Rename
C
Add
D
UpdatePCB
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
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考题
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
考题
创建新的元件封装图形符号库文件应选择()A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document
考题
创建新的元件电气图形符号库文件应选择()A、PCB Library DocumentB、PCB DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document
考题
以下哪些操作可以使Flash进入元件编辑模式?()A、双击库面板内的元件图标B、使用鼠标右键单击舞台上的实例,然后从弹出的快捷菜单中选择编辑C、选中舞台上的元件实例,然后单击编辑编辑元件D、选择库面板内的元件,从库选项菜单中选择编辑
考题
以下哪些操作可以复制指定的元件()A、使用鼠标右键单击元件,然后从关联菜单中选择B、从Library面板的Option菜单中选择DuplicateC、单击ModifyDulicateSymbolD、按住CTRL键后,使用鼠标左键拖动复制
考题
填空题启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
考题
多选题PCB中对增加元件工具说法正确的()。A如果PCB图中有了的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B[AllLibraries]表示在所有元件库中寻找元件C[Items]选项表示元件名称,其中的“*”表示任何字符
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
考题
单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是()。A
检查原理图符号与PCB封装是否匹配B
检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C
检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等D
检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
考题
多选题放置元器件的说法中,正确的是()。A元件最好对齐到较大的网格上,以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好
考题
单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。A
可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB
可以旋转任意角度放置C
可以按X键或Y键自由翻转D
可以部分露出PCB边界
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