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（请给出正确答案）
元件封装外形应放置图层为（）。
- A、Top
- B、Bottom
- C、Top Overlay
- D、Keep-Outlayer
参考答案
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考题
关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
考题
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
考题
将文本块“ADOBE”执行“修改分离”命令后，并且使用了“分散到图层”命令将各个字符分别放置在命名为A、D、O、B、E的层中，下面说法错误的是（）A、原有的图层将被删除，只剩下图层ADO、BEB、图层由上至下为ADO、BE的顺序C、图层由下至上为ADO、BE的顺序D、原有的图层将被保留，放置在图层ADO、BE的下方
考题
CASS6.0数字测图系统设置了（）个图层，绘图时能自动将绘制的地物放置在相应的图层中，如简单房屋放置在JMD（意为居民点）图层，小路放置在DLSS（意为道路设施）图层，水井放置在SXSS（意为水系设施）图层。
考题
CASS6.0数字测图系统设置了（）个图层，绘图时能自动将绘制的地物放置在相应的图层中，如简单房屋放置在（）（意为居民点）图层，小路放置在（）（意为道路设施）图层，水井放置在（）（意为水系设施）图层。
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
考题
多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
考题
单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A
可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB
可以旋转任意角度放置C
可以按X键或Y键自由翻转D
可以部分露出PCB边界
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