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元件封装外形应放置图层为()。

  • A、Top
  • B、Bottom
  • C、Top Overlay
  • D、Keep-Outlayer

参考答案

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考题 关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界

考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

考题 利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

考题 将文本块“ADOBE”执行“修改分离”命令后,并且使用了“分散到图层”命令将各个字符分别放置在命名为A、D、O、B、E的层中,下面说法错误的是()A、原有的图层将被删除,只剩下图层ADO、BEB、图层由上至下为ADO、BE的顺序C、图层由下至上为ADO、BE的顺序D、原有的图层将被保留,放置在图层ADO、BE的下方

考题 元件封装是和元件一一对应的,不能混用。

考题 绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

考题 CASS6.0数字测图系统设置了()个图层,绘图时能自动将绘制的地物放置在相应的图层中,如简单房屋放置在JMD(意为居民点)图层,小路放置在DLSS(意为道路设施)图层,水井放置在SXSS(意为水系设施)图层。

考题 CASS6.0数字测图系统设置了()个图层,绘图时能自动将绘制的地物放置在相应的图层中,如简单房屋放置在()(意为居民点)图层,小路放置在()(意为道路设施)图层,水井放置在()(意为水系设施)图层。

考题 制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

考题 网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 制作直插元件封装时,焊盘所属图层应为()。

考题 手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 填空题手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 单选题网络表包括()A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称

考题 填空题制作直插元件封装时,焊盘所属图层为()

考题 判断题元件封装是和元件一一对应的,不能混用。A 对B 错

考题 单选题绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A Multi-LayerB Keep-OutLayerC Top OverlayD Bottom Overlay

考题 填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层

考题 填空题制作直插元件封装时,焊盘所属图层应为()。

考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是()。A对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

考题 单选题选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。A PlaceB RenameC AddD UpdatePCB

考题 单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。A 可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB 可以旋转任意角度放置C 可以按X键或Y键自由翻转D 可以部分露出PCB边界