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题目内容
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单选题
下列属于单晶硅片的一般形状（）.
A
方形
B
三角形
C
椭圆形
D
梯形
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
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考题
下列属于PERL电池片结构的特点有（）A、使用高品质的P型FZ单晶硅片B、为了提高电池片表面的光封闭效率，形成了倒金字塔形的蚀刻表面C、为了提高减反射膜的效率，采用了3层结构D、在钝化膜表面开设了小孔，由于在此形成电极，所以可以减少电极部分的金属和硅的接触面积
考题
单选题硅片制备主要工艺流程是（）A
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B
单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C
单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
考题
多选题下列属于PERL电池片结构的特点有（）A使用高品质的P型FZ单晶硅片B为了提高电池片表面的光封闭效率，形成了倒金字塔形的蚀刻表面C为了提高减反射膜的效率，采用了3层结构D在钝化膜表面开设了小孔，由于在此形成电极，所以可以减少电极部分的金属和硅的接触面积
考题
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B
单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D
单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
考题
问答题一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？
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