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填空题
制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
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考题
维德公司是一家太阳能电池制造商，核心材料是硅片，该公司每年需要硅片5000万片，外购成本每片3元。公司又有硅片生产部门有能力制造这种硅片，自制硅片的单位相关成本资料如下：
要求：结合下列各种情况下，分别作出该公司是自制还是外购硅片的决策。
1、如果公司现在具有足够的剩余生产能力，且剩余生产能力无法转移；
2、如果公司现在具备足够的剩余生产能力，但剩余生产能力可以转移用于生产半导体，生产半导体的年利润为5000万元；
3、如果公司目前只有生产硅片2000万片的生产能力，且无法转移，若自制5000万片，则需租入设备30台，月租金500万元；
4、条件同（3），如果公司可以采用自制和外购外胎两种方式的结合，自制2000万片，超出的3000万片是否应该外购
考题
单选题硅片制备主要工艺流程是（）A
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B
单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C
单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
考题
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B
单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D
单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
考题
填空题硅片上的氧化物主要通过（）和（）的方法产生，由于硅片表面非常平整，使得产生的氧化物主要为层状结构，所以又称为（）。
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