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在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）

参考答案

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解析：
更多 “在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）” 相关考题
考题 冷塑性变形的金属再加热,随着加热温度的升高,会出现()的现象。 A.回复B.再结晶定C.晶粒长大D.晶粒破碎
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考题 金属的变形温度在再结晶温度以上,并且在变形过程中硬化和软化现象同时并存,而软化又能完全消除硬化的影响,变形后的金属具有再结晶的等轴细晶粒组织,这种变形叫()。 A、冷变形B、温变形C、热变形D、半热锻
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考题 金属完成再结晶后,如进一步提高温度(≥0.8T熔)或延长加热时间,就会发生()的现象。 A、加工硬化B、晶粒长大C、软化D、晶格扭曲
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考题 本质细晶粒钢在()以下加热,晶粒才不易长大。 A.再结晶温度B.过热温度C.晶粒粗化温度D.相变点温度
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考题 变形温度的升高，则( )。A.奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B.奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C.不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
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考题 冷塑性变形的金属再加热，随着加热温度的升高，会出现（）的现象。A、回复B、再结晶定C、晶粒长大D、晶粒破碎
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考题 再结晶退火中残余应力显著降低是在（）A、回复B、再结晶C、晶粒长大
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考题 变形温度的升高，则（）。A、奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B、奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C、不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
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考题 变形温度在再结晶温度以上时，变形产生的加工硬化被随即发生的再结晶所抵消，变形后金属具有再结晶的等轴晶粒组织，而无任何加工硬化痕迹，这种变形称为（）。
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考题 （）阶段，金属材料的硬度降低，塑性、韧性升高。A、塑性变形B、再结晶C、回复D、晶粒长大
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考题 晶粒回复过程：回复→晶粒长大→再结晶。
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考题 冷轧生产中进行再结晶退火时，钢的内部组织变化过程可分为（）、再结晶和晶粒长大三个阶段。
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考题 名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
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考题 当温度升高时整齐的晶粒变成破碎的晶粒，短晶粒变成等轴晶粒的过程叫再结晶
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考题 晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？ 
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考题 将冷变形金属热到再结晶温度时，发生再结晶现象。即变形的晶粒重新形核。
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考题 当温度升高时破碎的晶粒变成整齐的晶粒，长晶粒变成等轴晶粒的过程叫（）。A、结晶B、再结晶C、回复
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考题 将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
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考题 在奥氏体温度区间升高加热温度或延长保温时间，都将促使奥氏体晶粒长大。
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考题 判断题将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。A 对B 错
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考题 判断题在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。A 对B 错
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考题 问答题说明以下概念的本质区别： 1、一次再结晶和二次在结晶。 2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。
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考题 问答题简述金属冷变形度的大小对再结晶形核机制和再结晶晶粒尺寸的影响。
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考题 填空题.冷变形金属在加热时发生的三个过程依次为（），再结晶和晶粒长大。
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考题 判断题回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。A 对B 错
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考题 问答题晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
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考题 问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
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