考题
变形温度的升高，则( )。A.奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B.奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C.不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
考题
在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）
考题
再结晶退火中残余应力显著降低是在（）A、回复B、再结晶C、晶粒长大
考题
变形温度的升高，则（）。A、奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B、奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C、不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
考题
渗碳体的形成过程是由（）过程完成的。A、再结晶B、形成晶核和晶核长大C、奥氏体的长大D、以上均不是
考题
动态再结晶时再结晶后的晶粒度主要取决于（），当静态再结晶时取决于（）。
考题
冷轧生产中进行再结晶退火时，钢的内部组织变化过程可分为（）、再结晶和晶粒长大三个阶段。
考题
二次再结晶是（）A、相变过程B、形核长大过程C、某些晶粒特别长大的现象
考题
在临界变形度范围进行塑性变形再结晶处理时，再结晶晶粒容易特别粗大。
考题
金属的再结晶转变，也要经历形核与晶核长大的过程。
考题
试就（1）推动力来源；（2）推动力大小；（3）在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
考题
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
考题
晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
考题
将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
考题
什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
考题
简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。
考题
填空题扩散的驱动力是（）；再结晶的驱动力为（）；再结晶后晶粒的长大的驱动力是：（），纯金属结晶的驱动力是（）。
考题
判断题将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。A
对B
错
考题
问答题简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。
考题
判断题在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。A
对B
错
考题
问答题什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
考题
问答题试就（1）推动力来源；（2）推动力大小；（3）在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
考题
判断题回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。A
对B
错
考题
问答题晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
考题
问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。