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DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是
A.光复活
B."适应性"反应
C.切除修复
D.复制后修复
E.呼救性修复
B."适应性"反应
C.切除修复
D.复制后修复
E.呼救性修复
参考答案
参考解析
解析:复制后修复只是通过填补损伤部位,使复制得以继续进行,但DNA损伤部位仍然存在。所以严格来说,不是修复,而是一种耐受过程,一种以容忍损伤继续存在和在高突变率情况下,以换取细胞继续生存的耐受过程。
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考题
下列哪一项是DNA损伤后的正确修复行为?( )A 光修复酶可被紫外光激活B 切除修复是将有损伤DNA整条链从细胞中切除C 重组修复是当DNA分子的损伤面积较大时发生的一种修复方式D 重组修复是一种无差错修复E SOS修复是需要没有发生DNA损伤的细胞协作进行的修复方式
考题
关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
考题
DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
考题
含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制,当复制到损伤部位时,DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口,然后通过以下哪种方式进行修复?()A、慢修复B、快修复C、超快修复D、重组修复E、切除修复
考题
关于DNA的修复,下列描述中,哪些是不正确的?()A、UV照射可以引起嘧啶碱基的交联B、DNA聚合酶III可以修复单链的断裂C、DNA的修复过程中需要DNA连接酶D、糖苷酶可以切除DNA中单个损伤的碱基
考题
多选题关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。A修复机制中以切除修复最为重要B切除修复包括有重组修复及SOS修复C切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
考题
单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A
修复机制中以切除修复最为重要B
切除修复包括有重组修复及SOS修复C
切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D
切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E
对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
考题
单选题含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制,当复制到损伤部位时,DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口,然后通过以下哪种方式进行修复?()A
慢修复B
快修复C
超快修复D
重组修复E
切除修复
考题
单选题下列为DNA损伤后修复的过程,例外的是()A
切除修复B
重组修复C
置换修复D
光修复E
SOS修复
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