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锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是()。

  • A、冷却
  • B、提高温度
  • C、清除污物
  • D、焊点光滑

参考答案

更多 “锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是()。A、冷却B、提高温度C、清除污物D、焊点光滑” 相关考题
考题 助焊剂在焊接过程中起()。A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢B.参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金C.清除锡料的氧化物D.有助于提高焊接温度

考题 二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却

考题 使用焊剂进行焊接的目的是()。A使焊点表面光亮圆滑B促进被焊接物焊缝的形成C提高焊接点的抗拉强度D提高被焊接物的稳定性

考题 对焊接的基本要求要求是:焊点必须牢固,锡液必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错

考题 在排除雷达故障的基本要求中,当用锡焊进行焊接时,禁止用()A、中性焊剂B、碱性焊剂C、酸性焊剂D、酒精

考题 对焊接的基本要求要求是:焊点必须牢固,锡液必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

考题 在焊接工艺中,被焊金属材料要有良好的可焊性;被焊金属材料表面要清洁;正确选用助焊剂和焊料;焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。

考题 助焊剂在焊接过中的作用是()。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度

考题 下列哪种是合格焊点()A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润

考题 下列锡焊焊剂中,一般锡焊均可使用的是()。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香

考题 关于锡焊焊接的必备条件说法错误的是()A、焊接必须具有良好的可焊性B、焊接表面必须保持清洁C、不同的焊接工艺,选择相同的助焊剂D、焊接要加热到适当的温度

考题 在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是()。A、热量传递B、冷却C、保护烙铁D、保护工件

考题 二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却

考题 为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热?()A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿

考题 焊接的必要条件通常有哪几条()。A、被焊接金属材料应具有良好的可焊性B、被焊接金属材料的表面要清洁C、使用合适的助焊剂D、适当的锡焊温度

考题 焊点的表面是否应有良好的光泽,这主要取决于()。A、焊料是否适当B、电烙铁的功率C、被焊面的材料D、焊接温度及助焊剂

考题 助焊剂在焊接过程中起()。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度

考题 下列关于助焊剂作用的说法,正确的是()A、清洗被焊件的氧化物和杂质B、防止焊点和焊料在焊接过程中被氧化C、提高焊料的流动性D、把热量从烙铁头传递到焊料和被焊件表面,提高焊接温度

考题 正确的手工焊接方法是()A、用电烙铁粘上锡后接触焊件,让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件,达到熔化焊锡温度时再加焊锡

考题 锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

考题 在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂

考题 波峰焊后要立即冷却,是为了()A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间,防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑

考题 单选题在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是()。A 热量传递B 冷却C 保护烙铁D 保护工件

考题 单选题波峰焊后要立即冷却,是为了()A 清除焊件上的氧化物B 减少受热时间,防止印制线路板变形C 提高元器件的抗热能力D 使焊点光滑

考题 单选题在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()A 焊料B 助焊剂C 焊锡D 阻焊剂

考题 单选题锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是()。A 冷却B 提高温度C 清除污物D 焊点光滑

考题 判断题对焊接的基本要求要求是:焊点必须牢固,锡液必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A 对B 错