考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
考题
拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴
考题
元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑
考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
考题
波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
考题
正常焊点不能有（）A、气泡B、圆润C、杂质D、锡珠
考题
无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（）A、可焊性好B、光滑C、恶臭味少D、颜色灰暗
考题
选波焊接容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
考题
汇流条与焊带连接处不得有锡渣、锡珠、虚焊；绝缘条两头√称放在组件内，不允许褶皱
考题
锡焊热电元件，焊头上的含锡量（）。A、以满足一个焊点为宜B、多一些好C、少一些好D、可多可少
考题
锡焊时先移开焊锡丝原因（）A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来B、防止锡多C、减少成本
考题
功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）A、过热B、虚焊C、冷焊D、拉尖
考题
良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。
考题
锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。A、冷却B、提高温度C、清除污物D、焊点光滑
考题
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
考题
通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）A、θ=20～30°；B、θ=80～90°；C、θ90°；D、θ120°
考题
DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。
考题
焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。
考题
波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
考题
多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
考题
单选题锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。A
冷却B
提高温度C
清除污物D
焊点光滑
考题
判断题对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A
对B
错
考题
单选题波峰过高易造成（）现象。A
虚焊B
漏焊C
锡量太少D
拉尖、堆锡
考题
填空题焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。
考题
判断题良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。A
对B
错