考题
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
考题
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。A.1秒B.3秒C.5秒D.6秒
考题
电磁泵波峰焊机的焊料槽尺寸与机械泵波峰焊机的焊料槽尺寸相比()。A.机械泵的大B.电磁泵的大C.一样大D.焊料槽尺寸与泵的类型无关
考题
印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为()。
A.5°B.8°C.7°D.6°
考题
印制电路板与钎料波峰的倾角一般为()。
A.5°B.8°C.7°D.60
考题
波峰钎焊特点是钎料波峰上没有氧化膜,能使大量流动的钎料与印刷电路板保持良好的接触此题为判断题(对，错)。
考题
主要用于印刷电路板的钎焊方法是（）。A盐浴钎焊B波峰钎焊C炉中钎焊D火焰钎焊
考题
波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
考题
印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。A、5°B、8°C、7°D、60
考题
波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
考题
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
考题
剪刀撑斜杆与地面的倾角为45°时，最多跨越（）根立杆。A、5B、6C、7D、8
考题
波峰钎焊用于大批量（）的组装焊接。A、不锈钢B、电子元件C、印刷电路板
考题
印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。A、5°B、8°C、7°D、6°
考题
电磁泵波峰焊机的焊料槽尺寸与机械泵波峰焊机的焊料槽尺寸相比（）。A、机械泵的大B、电磁泵的大C、一样大D、焊料槽尺寸与泵的类型无关
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、6秒
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°～8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触
考题
一般根据不同的印刷材料，润湿液PH值控制在（）之间为宜。A、3~5B、5~6C、6~7D、7~8
考题
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
考题
波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A、3s为宜B、5s为宜C、2s为宜D、大于5s为宜
考题
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 A、50度B、200度C、100度D、80度
考题
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A
助焊剂浓度过低B
助焊剂浓度过高C
焊料温度过高D
印刷电路板与波峰角度不好
考题
单选题波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A
3s为宜B
5s为宜C
2s为宜D
大于5s为宜
考题
单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A
50度B
200度C
100度D
80度
考题
单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A
成一个5°~8°的倾角接触B
忽上忽下的接触C
先进再退再前进的方式接触
考题
单选题一般根据不同的印刷材料，润湿液PH值控制在（）之间为宜。A
3~5B
5~6C
6~7D
7~8