考题
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。此题为判断题(对，错)。
考题
钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度()，以保证钎料能填满间隙A、5-10B、25-60C、50-100D、10-20
考题
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法
A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
考题
印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为()。
A.5°B.8°C.7°D.6°
考题
印制电路板与钎料波峰的倾角一般为()。
A.5°B.8°C.7°D.60
考题
波峰钎焊特点是钎料波峰上没有氧化膜,能使大量流动的钎料与印刷电路板保持良好的接触此题为判断题(对，错)。
考题
钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度（）℃，以保证钎料能填满间隙。A5－10B25－60C50－100D10－20
考题
印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）A、60B、30C、100D、80
考题
钎料是钎焊过程中使用的填充金属，钎料的熔点一般要求比母材金属熔点低40~60℃。
考题
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）A、成一个5度到8度的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触D、以上都不是
考题
在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。A、8秒B、3秒C、2秒D、5秒
考题
依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
考题
印刷电路板与焊料波峰的倾角一般为（）A、5°B、8°C、7°D、6°
考题
印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。A、5°B、8°C、7°D、6°
考题
目前采用较多的自动焊接设备为（）焊机，它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。A、波峰B、半自动C、普通D、氩弧焊
考题
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、6秒
考题
波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
考题
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°～8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触
考题
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
考题
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。A、小面积B、大面积C、较复杂D、较简单
考题
焊接前应对设备运转情况、待焊接印制电路板的质量及（）情况进行检查。A、插件B、钎料C、焊剂D、材料
考题
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
考题
使用波峰焊接设备焊接印制电路板时，从加热到结束，时间应不小于（）。A、lsB、4sC、8sD、12s
考题
单选题使用波峰焊接设备焊接印制电路板时，从加热到结束，时间应不小于（）。A
lsB
4sC
8sD
12s
考题
单选题印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）A
60B
30C
100D
80