考题
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。此题为判断题(对，错)。
考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
考题
焊接的分类中,自动化焊接分为波峰焊和()。
A.接触焊B.熔焊C.软焊
考题
波峰钎焊特点是钎料波峰上没有氧化膜,能使大量流动的钎料与印刷电路板保持良好的接触此题为判断题(对，错)。
考题
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
考题
波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
考题
波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
考题
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
考题
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min。
考题
焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。A、接触焊B、熔焊C、软焊
考题
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
波峰焊焊接中的波峰形状一般为（）和（）两种。
考题
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°～8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触
考题
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
考题
波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）
考题
波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
考题
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A、1/2~2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内
考题
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
考题
单选题波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A
1/2~2/3B
2倍C
1倍D
1/2以内
考题
单选题波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A
3s为宜B
5s为宜C
2s为宜D
大于5s为宜
考题
单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A
成一个5°~8°的倾角接触B
忽上忽下的接触C
先进再退再前进的方式接触