考题
吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的
A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青
考题
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。
A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
考题
用电烙铁焊接时，焊头因氧化不吃锡时，不可（）。A用焊剂B停止C硬烧D用松香
考题
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
考题
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚
考题
RH60的焊锡是（）。A、含锡量60%，含铅量40%的焊剂B、含锡量60%，含铅量40%且有松香的焊剂C、含锡40%，含铅量60%的焊剂D、含锡40%，含铅量60%且有松香的焊剂
考题
在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
考题
下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是（）。A、焊料熔点高于焊件B、焊接时间控制在5-10秒C、合金层厚度在2-5cm内最结实D、焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
电烙铁用于（）导线接头等。A、铜焊B、锡焊C、铁焊
考题
锡焊的嵌料称为焊锡，其为锡、（）、和锑等元素组成的低熔点合金。
考题
电洛铁焊接时，加锡的顺序是（）A、先加热后放焊锡B、先放锡后焊C、锡和洛咀同时D、加热和加锡同时
考题
以下哪个不是按电烙铁功能分的（）A、无吸锡电烙铁B、吸锡式电烙铁C、内热式电烙铁
考题
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
考题
在锡焊加热过程中，锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与（）混合为渣，漂浮于焊接头表面。A、焊剂B、焊锡C、焊件D、水
考题
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
考题
焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右A、63%（铅）B、63%（锡）
考题
使用吸锡电烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
考题
正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
考题
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
考题
如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
考题
单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A
锡盘与焊料B
锡盘与元器件引脚C
锡盘与器件D
锡盘与引脚
考题
多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
考题
单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A
吸锡电烙铁B
电热风枪C
热熔胶枪D
吸锡器
考题
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A
对B
错