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单选题
()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
A
吸锡电烙铁
B
电热风枪
C
热熔胶枪
D
吸锡器
参考答案
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考题
在焊接集成贴片IC时,有时由于工作人员的粗心,将集成IC反向焊接,要修正这种错误,就是将IC先拆下,然后再焊接,那么最好的拆焊工具是()。A、恒温电烙铁B、热风枪C、普通电烙铁D、吸锡器+电烙铁
考题
单选题在焊接集成贴片IC时,有时由于工作人员的粗心,将集成IC反向焊接,要修正这种错误,就是将IC先拆下,然后再焊接,那么最好的拆焊工具是()。A
恒温电烙铁B
热风枪C
普通电烙铁D
吸锡器+电烙铁
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