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()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

  • A、吸锡电烙铁
  • B、电热风枪
  • C、热熔胶枪
  • D、吸锡器

参考答案

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考题 目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。() 此题为判断题(对,错)。

考题 插接元件应用很广,拆装方便,在插件的焊接过程中,应使用()。A松香;B焊锡膏;C焊锡膏和松香都可。

考题 印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。

考题 电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。

考题 SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚

考题 插接元件应用很广,拆装方便,在插件的焊接过程中,应使()用。A、松香;B、焊锡膏和松香都可;C、焊锡膏.

考题 焊锡膏有什么特点?在使用中应注意什么问题?

考题 目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。()

考题 焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题?

考题 电烙铁的焊剂,一般应使用松香或中性焊剂,不宜选用()。A、酸性焊剂B、碱性焊剂C、无酸焊锡膏D、焊锡膏

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考题 发现仪表印刷板铜箔断路时,可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

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考题 单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A 锡盘与焊料B 锡盘与元器件引脚C 锡盘与器件D 锡盘与引脚

考题 判断题印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。A 对B 错

考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A 对B 错

考题 单选题()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A 吸锡电烙铁B 电热风枪C 热熔胶枪D 吸锡器

考题 单选题电烙铁的焊剂,一般应使用松香或中性焊剂,不宜选用()。A 酸性焊剂B 碱性焊剂C 无酸焊锡膏D 焊锡膏

考题 判断题发现仪表印刷板铜箔断路时,可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A 对B 错