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有铅焊料的主要成分()

  • A、锡
  • B、铅
  • C、铜
  • D、银

参考答案

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考题 银合金的主要成份是:A.银、锡、铜、锶B.银、锡、铁、锌C.银、锡、铜、锌D.银、锡、铜、铅

考题 银汞合金中白合金粉由以下几种金属组成()A.银、锡、铜、铅B.银、锡、铜、锌C.银、锡、铜、锰D.银、锡、铜、铁E.银、锡、铜、铝

考题 银汞合金的主要成分是A、银、锡、铜、锶B、银、锡、铁、锌C、银、锡、铜、锌D、银、锡、铜、铅E、银、锡、锌、汞

考题 目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料

考题 银汞合金中合金粉由哪几种金属材料组成 ( )A.银、锡、铜、铁 B.银、锡、铁、铅 C.银、铁、铜、锌 D.银、锡、铜、锌 E.银、锡、铜、铅

考题 按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料

考题 焊料由哪些成分组成()。A、锡、铅、锑B、锡、铅、铁C、铅、锑、铁D、锡、铁、锑

考题 无铅锡线的主要成分是()A、锡B、银C、铜D、铁

考题 钎焊的焊料没有哪种()?A、铜基钎料B、银基钎料C、锡铅钎料D、镁基钎料

考题 电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料

考题 电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为()。A、铅50%,锡50%;B、铅60%,锡40%;C、铅65%,锡35%;D、铅40%,锡60%。

考题 银基钎料主要是银、()的合金。A、铜和锌B、锡C、铅D、锡和铅

考题 无铅焊接用的焊料基体是()A、银B、金C、锡D、铅

考题 焊接镀银件时要选用()锡铅焊料。A、含锌B、含铜C、含镍D、含银

考题 熔点最低的锡铅焊料是()。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料

考题 中性助焊剂适用于锡铅焊料对()的焊接。A、铝合金B、铜及铜的合金C、铁D、铅

考题 抗拉强度最好的焊料是()。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料

考题 银汞合金中合金粉由哪几种金属材料组成()A、银、锡、铁、铅B、银、锡、铜、锌C、银、锡、铜、铅D、银、锡、铜、铁E、银、铁、铜、锌

考题 在无线电装接中,常用的是()。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料

考题 钎焊使用的焊料是()。A、铅锡合金B、铜磷合金C、焊锡D、硼砂

考题 铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分,所以称为锡焊料()。

考题 单选题中性助焊剂适用于锡铅焊料对()的焊接。A 铝合金B 铜及铜的合金C 铁D 铅

考题 单选题银合金的主要成份是()A 银、锡、铜、锶B 银、锡、铁、锌C 银、锡、铜、锌D 银、锡、铜、铅

考题 多选题按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料

考题 单选题钎焊使用的焊料是()。A 铅锡合金B 铜磷合金C 焊锡D 硼砂

考题 单选题在无线电装接中,常用的是()。A 软焊料中的锡铅焊料B 硬焊料中的锡铅焊料C 银焊料D 铜焊料

考题 单选题银汞合金中合金粉由哪几种金属材料组成( )A 银、锡、铁、铅B 银、锡、铜、锌C 银、锡、铜、铅D 银、锡、铜、铁E 银、铁、铜、锌