考题
气电立焊常采用推丝方式送丝。()
此题为判断题(对，错)。
考题
气电立焊通常情况下送丝速度越快，焊接效率越（）。
考题
电渣焊时，产生未熔合缺陷的原因是（）。A、电压太低B、送丝速度过低C、渣池浅D、熔剂熔点过低
考题
气电立焊时，加热并熔化焊丝的热量有电阻热、电弧热和化学热。
考题
气电立焊时（）不是铜垫块烧坏的原因。A、冷却水中断B、电弧过于靠近铜垫块C、焊接速度慢D、送丝速度过快
考题
大型立式储罐施工常用的焊接方法有（）A、气电立焊B、摩擦焊C、焊条电弧焊D、埋弧焊
考题
气电立焊常用的坡口型式有（）A、IB、VC、X
考题
气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有（）A、送丝不稳定B、焊接环境湿度太小C、使用了过长或过短的导电嘴D、焊枪的高度过高或过低
考题
气电立焊时，造成熔合不良的原因有（）A、焊接电流偏大B、坡口质量不合格C、电弧电压过低D、干伸长度过长
考题
气电立焊时防止产生咬边的措施有（）A、铜垫板准确对中B、采用合适的电弧电压C、焊前进行预热D、采用合适的送丝速度
考题
气电立焊时，不是焊瘤产生的原因是（）A、铜垫板没有对中B、铜垫板的槽过宽C、铜垫板与母材间有较大的间隙D、保护气体流量过大
考题
适应于气电立焊的焊接位置是（）A、平焊B、立焊C、水平固定焊D、横焊
考题
气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有（）A、铜垫板与母材间间隙过小B、铜垫板槽表面粗糙C、铜滑块跳动D、定位焊焊条选用不当
考题
气电立焊时产生气孔的原因有（）A、坡口表面没清理干净B、焊丝生锈C、焊接环境湿度太大
考题
气电立焊设备主要包括（）部分。A、焊接电源B、焊车C、送丝系统D、焊接工艺参数
考题
气电立焊时，为了确保焊接质量，气体的流量越大越好
考题
气电立焊时送丝不良的原因有（）。A、导电嘴端头粘有飞溅B、焊接电流太小C、压轮没有压紧D、送丝软管严重扭曲
考题
气电立焊通常情况下送丝速度越快，焊接效率越（）A、高B、低C、焊接效率与送丝速度无关D、不确定
考题
气电立焊时产生电弧不稳的原因有（）A、送丝不畅B、工件没有预热C、接地线没接牢D、未选用合适的焊接电流
考题
气电立焊设备主要组成部分是，焊接电源、机械升降系统、焊枪及送丝系统、供气系统、强制冷却成形系统及控制系统。
考题
气电立焊的焊接速度是由（）决定的。A、焊枪的摆动速度B、气体流量C、送丝速度D、焊车的上升速度
考题
气电立焊提高送丝速度可提高焊接效率，所以送丝速度越快越好
考题
气电立焊时冷却水中断是造成铜滑块烧损的原因之一
考题
气电立焊时铜滑块出现跳动的原因有（）A、工件表面粗糙B、电弧距铜滑块过近C、焊接速度过快D、气体流量过大
考题
气电立焊时，（）不是造成焊缝成形不良的原因。A、网络电压不稳B、焊接环境湿度高C、送丝不稳定D、焊丝没有烘干