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电渣焊时，产生未熔合缺陷的原因是（）。

  • A、电压太低
  • B、送丝速度过低
  • C、渣池浅
  • D、熔剂熔点过低

参考答案

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考题 电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。
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考题 焊接缺陷按照性质分有()。 A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合
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考题 电流过小则会产生( )等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未熔合E、焊缝成形不良
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考题 若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
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考题 常见的焊缝缺陷有()A: 裂纹、焊瘤B: 烧穿、弧坑C: 气孔、夹渣D: 咬边、未熔合、未焊透
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考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
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考题 焊接接头中的气孔是体积型缺陷，而裂纹、未熔合、未焊透、夹渣是面积型缺陷。
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考题 焊缝不应有（）和弧坑等缺陷，A、裂纹B、夹渣C、未焊透D、未熔合
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考题 焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
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考题 焊接压力容器可能产生的缺陷主要有（）。A、未熔合B、夹渣C、气孔D、冷裂纹E、未焊透
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考题 下列焊接缺陷中属于外部缺陷的是（）。A、咬边B、夹渣C、未焊透D、未熔合
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考题 多层多道焊与多层焊时，应特别注意（），以免产生夹渣、未熔合等缺陷。A、摆动焊条B、选用小直径焊条C、预热D、清除熔渣
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考题 下列（）是危害最大的焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、夹渣D、未熔合
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考题 在用电渣焊焊接工件时，为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷，必须装有（）。
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考题 下列不是焊缝内部缺陷的是（）。A、未熔合B、未焊透C、夹渣D、焊瘤
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考题 常见的焊缝缺陷有（）。A、裂纹和气孔B、夹渣、未熔合和未焊透C、A+BD、裂纹、未熔合、未焊透和气孔
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考题 焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。
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考题 焊缝中常见的缺陷是（）。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边
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考题 焊缝内部常见的缺陷有（）A、裂纹、未熔合B、夹渣、气孔C、未焊透D、以上都是
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考题 下列缺陷中，（）是压力容器使用中产生的缺陷。A、裂纹B、鼓包C、未焊透、未熔合D、气孔夹渣E、腐蚀
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考题 单选题常见的焊缝缺陷有（）。A 裂纹和气孔B 夹渣、未熔合和未焊透C A+BD 裂纹、未熔合、未焊透和气孔
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考题 多选题下列缺陷中，（）是压力容器使用中产生的缺陷。A裂纹B鼓包C未焊透、未熔合D气孔夹渣E腐蚀
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考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
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考题 单选题下列不是焊缝内部缺陷的是（）。A 未熔合B 未焊透C 夹渣D 焊瘤
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考题 单选题焊缝中常见的缺陷是下面哪一组？（）A a.裂纹，气孔，夹渣，白点和疏松B b.未熔合，气孔，未焊透，夹渣和裂纹C c.气孔，夹渣，未焊透，折叠和缩孔D d.裂纹，未焊透，未熔合，分层和咬边
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考题 多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
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考题 多选题电流过小则会产生（）等缺陷。A未焊透B夹渣C气孔D未熔合E焊缝成形不良
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