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当普通浸锡炉内焊料充分熔化后应（）。

  • A、关闭电源
  • B、转向保温档
  • C、降低温度
  • D、再提高温度

参考答案

更多 “当普通浸锡炉内焊料充分熔化后应（）。A、关闭电源B、转向保温档C、降低温度D、再提高温度” 相关考题
考题 手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对，错)。
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考题 下面哪项不属于焊料焊接A、锡焊法B、炉中钎焊C、火焰钎锡D、激光焊E、电接触钎焊
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考题 利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接
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考题 将焊料加热熔化成液态，充满于固态焊件之间，冷却凝固后形成不可折卸接头，口腔科最常用的焊接方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接
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考题 锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
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考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
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考题 普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
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考题 吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚
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考题 使用吸锡电烙铁时，焊料处于（）状态时吸锡。A、50°B、半熔化C、长时间熔化D、短时间熔化
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考题 手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）
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考题 锡焊是利用比母材（基体材料）熔点高的焊料作中间介质，将其加热到稍高于焊锡的熔化温度后，焊料熔化后填满被连接件的间隙，冷凝后即形成牢固的接头将零件连接起来。（）
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考题 浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
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考题 浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
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考题 普通浸锡炉与锡锅的区别在于（）。A、增大了浸锡面积B、提高了温度C、增加了焊锡滚动装置和温度调节装置D、增加了线路板传动装置
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考题 熔点最低的锡铅焊料是（）。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料
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考题 抗拉强度最好的焊料是（）。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料
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考题 手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
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考题 在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
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考题 普通浸锡炉适用于大批量焊接印刷板，并且速度快。
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考题 超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印刷板D、使焊料在锡锅内产生波动
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考题 超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印制板D、使焊料在锡锅内产生波动
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考题 单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A 锡盘与焊料B 锡盘与元器件引脚C 锡盘与器件D 锡盘与引脚
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考题 单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A 增加焊锡的渗透性B 加热焊料C 振动印制板D 使焊料在锡锅内产生波动
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考题 单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A 增加焊锡的渗透性B 加热焊料C 振动印刷板D 使焊料在锡锅内产生波动
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考题 判断题锡焊是利用比母材（基体材料）熔点高的焊料作中间介质，将其加热到稍高于焊锡的熔化温度后，焊料熔化后填满被连接件的间隙，冷凝后即形成牢固的接头将零件连接起来。（）A 对B 错
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考题 单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A 元器件引线B 导线端头C 大批量印制板D 焊片
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考题 单选题使用吸锡电烙铁时，焊料处于（）状态时吸锡。A 50°B 半熔化C 长时间熔化D 短时间熔化
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