考题
THDS-BS系统外探探头采用（）。A、光子调制探头B、光子直流探头C、热敏调制探头D、热敏直流探头
考题
THDS-A（哈科所）探测站，光子探头元件温度异常会造成（）。A、测温误差大B、测温良好C、测温稳定D、测温不变
考题
探头按测温元件分哪几类？（）A、热敏探头B、直流探头C、光子探头D、调制探头E、交流探头
考题
THDS-A（哈科所）探测站的轴温传感器包括（）。A、热敏探头和交流探头B、热敏探头和光子探头C、直流探头和交流探头D、光子探头和交流探头
考题
HTK型光子探头的主要光子器件采用HgCdTe（锑镉汞）核心元件，采用密闭充氮三级半导体制冷，工作环境低于环温（）。A、60℃B、70℃C、80℃D、90℃
考题
THDS-A探测系统中探头按测温元件不同划分为（）A、热敏探头和光子探头B、调制探头和光子探头C、热敏探头和直流探头D、调制探头和直流探头
考题
THDS-A（哈科所）系统，光子探头元件工作温度应该为0度以下。
考题
THDS-A（哈科所）系统，光子探头元件温度异常可能与光子探头有关。
考题
（哈科）THDS-C系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的。
考题
轴向位移监测装置采用电涡流传感器作为一次元件，是一种非接触式的测位移的新型传感器，包括（）A、探头B、前置器C、检测器D、显示器
考题
（康拓）THDS-A系统温控板的作用是（）。A、控制光子探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流B、控制热敏探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流C、控制热敏探头的挡板温度，输出控制器件温度的电流D、控制热靶温度，输出控制器件温度的电流
考题
活塞发动机的滑油温度测量常常采用（）.A、热电偶传感器B、电阻式传感器C、双金属式温度测量元件D、充填式温度测量元件
考题
THDS-C探测站的轴温传感器包括（）。A、热敏探头和交流探头B、光子探头C、直流探头和交流探头D、光子探头和交流探头
考题
单选题光子探头采用（）材料作为温度传感元件。A
锑镉汞B
锑镉铟C
锑镉铋D
贡镉铟
考题
判断题THDS-A（哈科所）系统，光子探头元件工作温度应该为0度以下。A
对B
错
考题
判断题THDS-A（哈科所）系统，光子探头元件温度异常可能与光子探头有关。A
对B
错
考题
单选题THDS-BS系统外探探头采用（）。A
光子调制探头B
光子直流探头C
热敏调制探头D
热敏直流探头
考题
单选题THDS-A（哈科所）探测站的轴温传感器包括（）。A
热敏探头和交流探头B
热敏探头和光子探头C
直流探头和交流探头D
光子探头和交流探头
考题
判断题（哈科）THDS-C系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的。A
对B
错
考题
判断题THDS-C探测站中光子探头的元件温度是由控制箱内的制冷控制板控制的。A
对B
错
考题
多选题探头按测温元件分哪几类？（）A热敏探头B直流探头C光子探头D调制探头E交流探头
考题
单选题THDS-C探测站的轴温传感器包括（）。A
热敏探头和交流探头B
光子探头C
直流探头和交流探头D
光子探头和交流探头
考题
单选题THDS-A探测系统中探头按测温元件不同划分为（）A
热敏探头和光子探头B
调制探头和光子探头C
热敏探头和直流探头D
调制探头和直流探头
考题
单选题THDS-A（哈科所）探测站，光子探头元件温度异常会造成（）。A
测温误差大B
测温良好C
测温稳定D
测温不变
考题
填空题进气温度传感器和冷却液温度传感器均采用（）作为传导元件。