考题
对某医院的X线检查仪进行防护检测检测防护区时最好使用何种类型的探测器A、计数管型B、正比计数管型C、电离室型D、指型电离室型E、热释光型检测X线线束输出量时最好用何种探测器A、计数管型B、正比计数管型C、电离室型D、指型电离室型E、闪烁体型
考题
多丝正比电离室探测器是A、直接探测器B、间接探测器C、模拟探测器D、平板探测器E、动态探测器
考题
DR的种类中不包括A、直接型B、间接型C、多丝正比电离室型D、CCD型E、光激励发光型
考题
多丝正比电离室探测器数字X线成像技术的主要优点,错误的是()
A、采集效率高B、数字化量化深度高C、时间分辨率高D、被检者X线辐射剂量低E、背景噪声低
考题
常规自动曝光摄影用的探测器为A．硒晶硅B．电离室式C．光电计式D．多丝正比室E．闪烁晶体
考题
属于DR成像间接转换方式的部件是A．增感屏B．非晶硒平板探测器C．碘化铯+非晶硅探测器D．半导体狭缝线阵探测器E．多丝正比电离室
考题
属于DR成像直接转换方式的部件是A．闪烁体+CCD摄像机阵列B．非晶硒平板探测器C．碘化铯+非晶硅探测器D．半导体狭缝线阵探测器E．多丝正比电离室
考题
多丝正比电离室探测器是A.间接探测器
B.直接探测器
C.动态探测器
D.平板探测器
E.模拟探测器
考题
DR的种类中不包括A.直接型
B.间接型
C.多丝正比电离室型
D.CCD型
E.光激励发光型
考题
近距离照射放射源强度校准最好使用（）A、指型电离室B、半导体探测器C、井行电离室D、闪烁计数器E、正比计数器
考题
常用场所辐射监测仪中灵敏度最高的是（）A、电离室B、正比计数器C、GM计数器D、闪烁探测器E、半导体探测器
考题
需通过光敏元件成像的探测器是（）A、空气电离室B、CCD探测器C、多丝正比电离室D、半导体狭缝扫描仪E、直接转换平板探测器
考题
灵敏度最低的是（）A、电离室B、正比计数器C、闪烁探测器D、半导体探测器E、GM计数器
考题
多丝正比电离室与数据采集系统组成的直接数字化的探测系统无需（）转换，采集效率高，其背景噪声为（），动态范围理论上高达（）。
考题
属于DR成像间接转换方式的部件是（）A、增感屏B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室
考题
密封放射检测源是否泄漏或被污染，通常使用的探测器是（）A、指型电离室B、半导体探测器C、中子探测器D、闪烁计数器E、正比计数器
考题
密封放射源检测是否泄露或被污，通常使用的探测器是（）A、指形电离室B、半导体探测器C、中子探测器D、闪烁计数器E、正比计数器
考题
以下哪一种探测器，不是利用射线在空气中电离效应原理（）A、电离室B、正比计数器C、盖革-弥勒记数管D、闪烁探测器
考题
气体电离探测器包括（）三种。A、计数管、晶体管、电子管B、电离室、正比计数管、数码管C、计数管、电离室、数码管D、电离室、正比计数管、G-M计数管
考题
应用碘化铯闪烁体和非晶硅管阵列技术制成的探测器是（）A、硒鼓探测器，B、IP成像转换器，C、直接转换平板探测器，D、间接转换平板探测器，E、多丝正比室检测器
考题
单选题DR的种类中不包括（ ）。A
CCD型B
直接型C
多丝正比电离室型D
间接型E
光激励发光型
考题
单选题密封放射源检测是否泄露或被污，通常使用的探测器是（）A
指形电离室B
半导体探测器C
中子探测器D
闪烁计数器E
正比计数器
考题
单选题需通过光敏元件成像的探测器是（）A
空气电离室B
CCD探测器C
多丝正比电离室D
半导体狭缝扫描仪E
直接转换平板探测器
考题
单选题多丝正比电离室探测器是（）A
直接探测器B
间接探测器C
模拟探测器D
平板探测器E
动态探测器
考题
单选题属于DR成像直接转换方式的部件是（）A
闪烁体+CCD摄像机阵列B
非晶硒平板探测器C
碘化铯+非晶硅探测器D
半导体狭缝线阵探测器E
多丝正比电离室
考题
单选题DR的种类中不包括（）A
直接型B
间接型C
多丝正比电离室型D
CCD型E
光激励发光型
考题
单选题目前最常用的DR系统为（ ）。A
CsI＋CCD阵列B
非晶硅平板探测器C
非晶硒平板探测器D
多丝正比电离室E
计算机X线摄影
考题
单选题属于DR成像间接转换方式的部件是（）A
增感屏B
非晶硒平板探测器C
多丝正比电离室D
碘化色+非晶硅探测器E
半导体狭缝线阵探测器