当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（）A、容易引起崩瓷B、会降低金瓷界面的热稳定性C、瓷层会引起金属基底变形D、会引起金瓷冠颈部不密合E、会使基牙出现冷热酸痛和不适

题目内容（请给出正确答案）

当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（）

参考答案

考题设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

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考题非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是A、基底冠表面尖锐棱角B、基底冠被汗渍污染C、咬合早接触D、基牙有倒凹E、瓷体颜色过深

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考题下列贵金属烤瓷冠的特点中正确的是（）A、贵金属易被氧化分解B、化学性能较活泼，不稳定C、非贵金属烤瓷强度高，与瓷粉结合力较贵金属强D、内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密E、非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会

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考题当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是A．容易引起崩瓷B．会降低金瓷界面的热稳定性C．瓷层会引起金属基底变形D．会引起金瓷冠颈部不密合E．会使基牙出现冷热酸痛和不适

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考题非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A．0.3mmB．0.4mmC．0.5mmD．0.6mmE．0.7mm

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考题在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷A、金属基底冠过薄B、金属基底冠表面不清洁C、金-瓷的热膨胀系数不匹配D、烤瓷的冷却速度过快E、3～1mm

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考题烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染

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考题金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为

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考题金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了A．容易引起崩瓷B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E．会使基牙出现冷热酸痛和不适

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考题真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E.3／4冠

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考题真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A、嵌体B、半冠C、烤瓷熔附金属全冠D、桩冠E、3／4冠

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考题单选题以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?（　　）A 瓷层越厚越好B 镍铬合金基底冠较金合金强度好C 体瓷要在真空中烧结D 避免多次烧结E 金属基底冠的厚度不能太薄

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考题单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（　　）。A B C D E

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考题单选题下列贵金属烤瓷冠的特点中正确的是（）A 贵金属易被氧化分解B 化学性能较活泼，不稳定C 非贵金属烤瓷强度高，与瓷粉结合力较贵金属强D 内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密E 非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会

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考题单选题真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A 嵌体B 半冠C 烤瓷熔附金属全冠D 桩冠E 3／4冠

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考题单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为（　　）。A B C D E

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考题单选题当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后，在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后，未烧结瓷前的焊接称为（　　）。A B C D E

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