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电子工业用直径≥30cm单晶硅棒

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考题 直径为10cm和20cm的棒材通过相同的电流进行磁化，其表面磁场（）A、两根棒的磁场相同B、直径为20cm的棒材磁场较强C、直径为10cm的棒材磁场较弱D、直径为10cm的棒材磁场较强
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考题 一般情况下，绕制弹簧用的心棒直径应小于弹簧的内径。
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考题 棒磨机直径（），筒体长度（），钢棒材质（）。
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考题 用拉棒方式进行弯曲管道试通，拉棒长度为900mm，拉棒直径应为管孔内径的（）。A、60%～65%B、70%～75%C、80%～85%D、90%～95%
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考题 单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。
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考题 制作砂浆试块用钢制捣棒（）端部磨圆A、直径16㎜长度350㎜B、直径12㎜长度350㎜C、直径10㎜长度350㎜D、直径10㎜长度300㎜
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考题 棒磨机常用钢棒直径范围为（），其筒体长度与直径的比值范围为（）。
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考题 用插入式振捣棒振实制作试件时，宜用直径为25mm的插入式振捣棒，振捣棒距试板模底板的距离应为（）。A、10～20mmB、5～10mmC、20～30mmD、15～20mm
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考题 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片
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考题 电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单
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考题 对钻孔直径正确的测量方法是用（）测量。A、钻头插入B、标准量棒插入C、同直径钢球放入D、游标卡尺
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考题 检验已铰孔径的正确方法是（）检验。A、用原铰刀插入B、用标准验棒C、用中心钻D、用和铰刀直径相同的钻头
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考题 填空题提拉出合格的单晶硅棒后，还要经过（）、（）、（）等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底片。
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考题 单选题用插入式振捣棒振实制作试件时，宜用直径为25mm的插入式振捣棒，振捣棒距试板模底板的距离应为（）。A 10～20mmB 5～10mmC 20～30mmD 15～20mm
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考题 填空题集成电路用单晶硅的主要制备方法是（）
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