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填空题
提拉出合格的单晶硅棒后，还要经过（）、（）、（）等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底片。
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考题
硅提纯及制备工艺流程正确的是()。
A、石英砂-西门子法多晶硅-金属硅-直拉单晶硅B、金属硅-石英砂-西门子法多晶硅-直拉单晶硅C、石英砂-金属硅-西门子法多晶硅-直拉单晶硅D、西门子法多晶硅-石英砂-金属硅-直拉单晶硅
考题
某企业生产一件成品，需要经过A、B、C、D四道工序，其中每道工序都需要投入一种原材料，其中A工序的原材料合格率90%，A工序的制造合格率为98%，B工序的原材料合格率为95%，B工序的制造合格率为95%，C工序的原材料合格率为93%，C工序的制造合格率为98%，D工序的原材料合格率为98%，D工序的制造合格率为95%，则该生产过程的RTY为（）A、95%B、86.7%C、67.5%D、75.5%
考题
单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A
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集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C
集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D
集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
考题
单选题某企业生产一件成品，需要经过A、B、C、D四道工序，其中每道工序都需要投入一种原材料，其中A工序的原材料合格率90%，A工序的制造合格率为98%，B工序的原材料合格率为95%，B工序的制造合格率为95%，C工序的原材料合格率为93%，C工序的制造合格率为98%，D工序的原材料合格率为98%，D工序的制造合格率为95%，则该生产过程的RTY为（）A
95%B
86.7%C
67.5%D
75.5%
考题
多选题以下哪些工艺应用的原子扩散的理论（）A渗氮B渗碳C硅晶片掺杂D提拉单晶硅
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