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（请给出正确答案）
干槽症的发生多见于下颌后牙拔除术后，其发生率依次为（）
- A、下颌第一磨牙、下颌第二磨牙、下颌第三磨牙
- B、下颌第二磨牙、下颌第一磨牙、下颌第三磨牙
- C、下颌第三磨牙、下颌第一磨牙、下颌第二磨牙
- D、下颌第三磨牙、下颌第二磨牙、下颌第一磨牙
- E、下颌第二磨牙、下颌第三磨牙、下颌第一磨牙
参考答案
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考题
可摘局部义齿中关于卡环体与卡环臂的描述中，正确的是（）A、卡环体位于倒凹区，卡环臂位于非倒凹区B、卡环体位于非倒凹区，卡环臂位于倒凹区C、卡环体和卡环臂均应位于倒凹区D、卡环体和卡环臂均应位于非倒凹区E、以上说法都正确
考题
RPI卡环的组成是（）。A、远中支托、颊臂、舌臂B、近中支托、Ⅰ杆颊臂、舌臂C、邻面板、颊臂、舌臂D、远中支托、Ⅰ杆颊臂、舌臂E、近中支托、邻面板、Ⅰ杆颊臂
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