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开盒时发现石膏有破损,可能的原因为( )

  • A、下层型盒石膏表面粗糙或有倒凹
  • B、分离剂没有涂好
  • C、覆盖在牙上的石膏厚度不够
  • D、人工牙太靠近型盒边缘
  • E、石膏尚未完全凝固就开盒

参考答案

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考题 试戴支架合适,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是A、模型变形B、填塞塑料过早C、基托厚薄不均D、热处理升温过快E、开盒时石膏剪的用力方向不对

考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

考题 技师用混装法先装下半型盒,泡水20min,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,废水中泡10min准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能是 A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上下型盒分离剂没有涂好D、下半型盒石膏稍有粗糙E、以上都不是

考题 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是

考题 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因是()A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上半型盒石膏过厚D、下半型盒石膏稍有粗糙E、上下型盒分离剂没有涂好

考题 技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能的是()。A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上下两半型盒分离剂没有涂好D、下半型盒石膏稍有粗糙E、以上都不是

考题 开盒时发现石膏有破损,可能的原因为________、_________、_________、_________、_________。

考题 全口义齿装盒后,去蜡时,上下层型盒分开后发现石膏有破损,其原因可能是( )A、下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在B、分离剂未涂布好C、人工牙太靠近型盒边缘D、石膏尚未完全凝固即开盒去蜡E、覆盖在人工牙上的石膏厚度不够

考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

考题 单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹

考题 填空题开盒时发现石膏有破损,可能的原因为________、_________、_________、_________、_________。

考题 单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因除外(  )。A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快

考题 多选题全口义齿装盒后,去蜡时,上下层型盒分开后发现石膏有破损,其原因可能是( )A下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在B分离剂未涂布好C人工牙太靠近型盒边缘D石膏尚未完全凝固即开盒去蜡E覆盖在人工牙上的石膏厚度不够

考题 多选题开盒时发现石膏有破损,可能的原因为( )A下层型盒石膏表面粗糙或有倒凹B分离剂没有涂好C覆盖在牙上的石膏厚度不够D人工牙太靠近型盒边缘E石膏尚未完全凝固就开盒

考题 单选题技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能的是()。A 蜡尚未充分软化B 下半型盒石膏有倒凹C 上下两半型盒分离剂没有涂好D 下半型盒石膏稍有粗糙E 以上都不是

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?(  )A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹

考题 单选题技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因在于(  )。A 蜡尚未充分软化B 下半型盒石膏有倒凹C 上半型盒石膏过厚D 下半型盒石膏稍有粗糙E 上下型盒分离剂没有涂好

考题 单选题试戴支架合适后,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是()。A 模型变形B 填塞塑料过早C 基托厚薄不均D 热处理升温过快E 开盒时石膏剪的用力方向不对

考题 单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因( )A 包埋的石膏强度不够B 开盒去蜡时包埋石膏折断C 填塞塑料过早D 堵塞塑料过晚E 热处理后开盒过早

考题 单选题技师用混装法先装下半型盒,泡水20min,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,废水中泡10min准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能是()。A 蜡尚未充分软化B 下半型盒石膏有倒凹C 上下型盒分离剂没有涂好D 下半型盒石膏稍有粗糙E 以上都不是