考题
PEG可在哪些制剂中作辅料()。A、片剂B、软膏剂C、注射剂D、膜剂E、乳剂
考题
可作片剂崩解剂使用的辅料是A．CMC-NaB．CMS-NaC．PEG4000D．HPCE．PVP
考题
下列可作为液体制剂溶剂的是A、PEG2000B、PEG4000C、PEG6000D、PEG5000E、PEG300～600
考题
以下哪种红细胞代用品不是生物制剂A、PEG修饰的人血红蛋白B、表面聚氧乙烯结合的人血红蛋白C、戊二醛交联的人血红蛋白多聚体D、OxygentE、Hemotech
考题
制备口服缓释制剂，不能采用以下哪种手段A．制成微囊B．用蜡类作为基质形成溶蚀性骨架片C．用PEG类做基质制备固体分散体D．用HPMC做骨架制备片剂E．用EC包衣制成微丸,装入胶囊
考题
下列可作为液体制剂溶剂的是A．PEG300～600B．PEG2000C．PEG4000D．PEG6000E．PEG12000
考题
下列药用辅料中，不具有崩解作用的辅料有( )A．PVPB．PVPPC．L—HPCD．CMC-NaE．PEG
考题
写出以下辅料的中文名称，并写出其在片剂中的用途EC、HPMCP、CAP、PEG、PVP、HPMC、L一HPC、CC-Na、MCC、CMC-Na
考题
下列辅料中不能作为固体分散体载体材料的是( )A．PEG类B．微晶纤维素C．聚维酮D．甘露醇E．泊洛沙姆
考题
使被动靶向制剂成为主动靶向制剂的修饰方法不包括A．免疫修饰B．前体药物C．磁性修饰D．PEG修饰E．糖基修饰
考题
下列可做为液体制剂溶剂的是A．PEG 100—400B．PEG 200～500C．PEG 300～600D．PEG 400—700E．PEG 2000
考题
PEG不能成为以下哪个制剂的辅料A、滴丸剂B、片剂C、软膏剂D、栓剂E、表面活性剂
考题
下列可作为液体制剂溶剂的是A．PEG2000B．PEG300—400C．PEG4000D．PEG6000E．四者均不可
考题
可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCSXB
可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCE.PVP
考题
制备口服缓释制剂，不能采用以下哪种手段A:制成微囊B:用蜡类作为基质形成溶蚀性骨架片C:用PEG类作基质制备固体分散体D:用HPMC做骨架制备片剂E:用EC包衣制成微丸，装入胶囊
考题
不能使被动靶向制剂变成主动靶向制剂的是A:制成前体药物B:糖基修饰C:免疫修饰D:PEG修饰E:磁性修饰
考题
可作片剂崩解剂使用的辅料是A:CMC-NaB:CMS-NaC:PEG4000D:HPCE:PVP
考题
不可以使被动靶向制剂成为主动靶向制剂的修饰方法是A.免疫修饰
B.前体药物
C.磁性修饰
D.PEG修饰
E.糖基修饰
考题
下列不能作薄膜衣的辅料是A.MCB.ECC.HPCD.CMCE.PEG
考题
下列可做为液体制剂溶剂的是A.PEG100～400B.PEG200～500C.PEG300～600D.PEC400～700E.PEG2000
考题
PEG不能成为以下哪种制剂的辅料A.滴丸剂B.片剂C.软膏剂D.栓剂E.表面活性剂
考题
PEG不能成为以下哪个制剂的辅料A.软膏剂
B.栓剂
C.片剂
D.滴丸剂
E.表面活性剂
考题
下列可作为液体制剂溶剂的是A.PEG2000
B.PEG4000
C.PEG6000
D.PEG5000
E.PEG300～600
考题
以下哪些方法可使被动靶向制剂成为主动靶向制剂（）A、PEG修饰B、前体药物C、糖基修饰D、磁性修饰E、免疫修饰
考题
下列可做为液体制剂溶剂的是（）A、PEG100～400B、PEG200～500C、PEG300～600D、PEC400～700E、PEG2000
考题
使被动靶向制剂成为主动靶向制剂的修饰方法有（）。A、PEG修饰B、前体药物C、糖基修饰D、磁性修饰E、免疫修饰
考题
单选题PEG不能成为以下哪种制剂的辅料（）A
滴丸剂B
片剂C
软膏剂D
栓剂E
表面活性剂