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去除粗加工后留下的误差和缺陷，使被加工工件达到一定精度，为精加工作准备，并完成一些次要表面的加工，例如钻孔、攻丝、铣键槽等，此阶段称为（）。

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更多 “去除粗加工后留下的误差和缺陷，使被加工工件达到一定精度，为精加工作准备，并完成一些次要表面的加工，例如钻孔、攻丝、铣键槽等，此阶段称为（）。” 相关考题
考题 精度在it6，表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()。A.粗加工—半精加工—精加工—光整加工B.粗车—精车—粗磨-精磨C.粗加工—半精加工—精加工
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考题 积屑瘤很不稳定，时生时灭，在()产生积屑瘤有一定好处，在()时必须避免积屑的产生。A、精加工，粗加工B、半精加工，粗加工C、粗加工，半精加工D、粗加工，精加工
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考题 为了避免工件粗加工时热变形对精加工时加工精度的影响,在安排工艺过程时应尽可能把粗、精加工分开在两个工序中进行,以使工件粗加工后有足够的冷却时间。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 刮削法加工精度高，因此在粗加工、半精加工和精加工是都可采用刮削法。（）
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考题 整体式机夹可转位镗刀，主要用于对工件的（）和半精加工。A、精加工B、粗加工C、超精加工D、微量加工
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考题 下面说法不正确的是（）。A、进给量越大表面Ra值越大B、工件的装夹精度影响加工精度C、工件定位前须仔细清理工件和夹具定位部位D、通常精加工时的F值大于粗加工时的F值
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考题 （）一般不能提高工件的位置精度。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段
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考题 工件的调质处理一般应安排在（）A、粗加工前B、粗加工与半精加工之间C、精加工之后D、任意
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考题 精度在IT6，表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为（）A、粗加工—半精加工—精加工B、粗加工—半精加工—精加工—光整加工C、粗车—精车—粗磨-精磨
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考题 在粗加工后回松压板，然后再用较小的力夹紧工件，目的是使工件（）得以恢复。A、热变形B、加工精度C、弹性变形D、加工误差
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考题 为减少或消除工件的内应力，进行时效处理一般安排在（）工序前。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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考题 G71内外圆粗加工循环能够在一次循环中完成工件内外圆表面的粗加工、半精加工和精加工（华中系统）。
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考题 只要工件金属表层的各种粗加工后留下的缺陷和偏差保证能够被切除，加工后的各项精度附合设计图样的要求，则精加工工序留量（）。A、越多越好B、越少越好C、随意留取D、多比少好
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考题 从经过粗加工的工件表面切去较少的加工余量，使工件达到较高的（）的工序为精加工工序。A、结构尺寸B、形状精度C、位置精度D、加工精度E、表面粗糙度F、表面质量
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考题 机床工作精度是指对工件进行（）所能达到的精度。A、粗加工B、精加工C、常规加工D、正常加工
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考题 对于（），可在铣床上加工，或作为粗加工，留下一定的加工余量进行精加工。A、精度要求较高的多头蜗杆B、精度要求不高的大模数蜗杆或多头蜗杆C、精度要求较高的单头蜗杆D、精度要求较高的大模数蜗杆或单头蜗杆
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考题 数控加工要求夹具能适合（）。A、粗加工切削力大B、精加工定位精度要求高C、各种形状工件D、节省材料E、便于磨刀
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考题 （）是指从坯料上切除较多余量，所达到的精度较低、表面粗糙度较高的加工过程。A、精加工B、粗加工C、半精加工D、切削加工
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考题 箱体零件坯料加工前应进行时效处理，在（），对大型工件最好再安排一次消除应力的处理。A、精加工前B、精加工后C、粗加工前D、粗加工后
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考题 在工艺设计时，对于尺寸精度要求较高时，一般采用（）。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成
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考题 工件应力会影响工件的加工精度，所以可在（）安排时效处理以消除内应力。A、毛坯制造后B、粗加工后精加工前C、精加工后D、光整加工后E、精加工后零件入库前
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考题 粗加工的主要目的是（）。A、达到工件的尺寸精度B、只留下少量的加工余量C、提高工件的表面质量D、把各表面都加工图样的要求
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考题 单选题工件的调质处理一般应安排在（）A 粗加工前B 粗加工与半精加工之间C 精加工之后D 任意
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考题 单选题下面说法不正确的是（）。A 进给量越大表面Ra值越大B 工件的装夹精度影响加工精度C 工件定位前须仔细清理工件和夹具定位部位D 通常精加工时的F值大于粗加工时的F值
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考题 填空题去除粗加工后留下的误差和缺陷，使被加工工件达到一定精度，为精加工作准备，并完成一些次要表面的加工，例如钻孔、攻丝、铣键槽等，此阶段称为（）。
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考题 单选题主要任务是提高被加工表面的尺寸精度和减小表面粗糙度的阶段是（）。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段
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考题 单选题（）一般不能提高工件的位置精度。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段
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