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填空题
去除粗加工后留下的误差和缺陷，使被加工工件达到一定精度，为精加工作准备，并完成一些次要表面的加工，例如钻孔、攻丝、铣键槽等，此阶段称为（）。

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考题 平面铣是常见的 ()方法。 A、精加工B、半精加工C、粗加工
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考题 加工宽12F8，深3mm的键槽，槽侧表面粗糙度为Ra1.6，为满足要求最好的是采用（）A、Ф12键槽刀一次加工完成B、Ф8键槽刀精粗加工，再用Ф12键槽刀精加工C、Ф10键槽刀粗加工，再Ф12键槽刀以轮廓路线精加工侧面D、Ф12键槽刀分层加工完成
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考题 精度要求较高的轴类零件，其第一道工序为铣端面，打中心孔。这是遵循工艺顺序安排的哪条原则（）A、先加工基准面，再加工其它表面B、先加工平面，后加工孔C、先加工主要表面，后加工次要表面D、先安排粗加工工序，后安排精加工工序
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考题 （）一般不能提高工件的位置精度。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段
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考题 （）加工一些次要表面达到技术要求，主要表面为精加工作好准备。
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考题 渗碳件的加工工艺路线为：下料→锻造→退火→粗加工→半精加工→渗碳→淬火→车螺纹（钻孔或铣槽） →粗磨→时效→半精磨→时效→精磨。
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考题 在粗加工后回松压板，然后再用较小的力夹紧工件，目的是使工件（）得以恢复。A、热变形B、加工精度C、弹性变形D、加工误差
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考题 CYCLE95毛坯切削循环能够在一次循环中完成工件内外圆表面的粗加工、半精加工和精加工（SIEMENS系统）。
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考题 钻孔一般属于（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工
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考题 钻头钻孔一般属于（）A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工
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考题 G71内外圆粗加工循环能够在一次循环中完成工件内外圆表面的粗加工、半精加工和精加工（华中系统）。
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考题 只要工件金属表层的各种粗加工后留下的缺陷和偏差保证能够被切除，加工后的各项精度附合设计图样的要求，则精加工工序留量（）。A、越多越好B、越少越好C、随意留取D、多比少好
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考题 从经过粗加工的工件表面切去较少的加工余量，使工件达到较高的（）的工序为精加工工序。A、结构尺寸B、形状精度C、位置精度D、加工精度E、表面粗糙度F、表面质量
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考题 机床工作精度是指对工件进行（）所能达到的精度。A、粗加工B、精加工C、常规加工D、正常加工
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考题 （）时，为了保证获得合乎要求的加工精度和粗糙度，被切金属层的宽度应尽量一次铣出。A、粗加工B、精加工C、端面铣削D、周边铣削
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考题 在工艺设计时，对于尺寸精度要求较高时，一般采用（）。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成
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考题 配合表面的加工包括三部分工艺安排：首先去除余量以接近工件形状，然后粗车至留有余量的工件轮廓形状，最后（）完成。A、精磨B、粗磨C、精加工D、粗加工
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考题 在铣削加工中顺铣和逆铣得到的表面质量是不同的。通常采用粗加工（）、精加工（）的走刀方向，以利于提高工件的表面质量。
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考题 去除粗加工后留下的误差和缺陷，使被加工工件达到一定精度，为精加工作准备，并完成一些次要表面的加工，例如钻孔、攻丝、铣键槽等，此阶段称为（）。
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考题 主要去除各种加工表面的大部分余量，并加工出精基准的加工阶段是（）A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、精密和超精密加工阶段
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考题 工件应力会影响工件的加工精度，所以可在（）安排时效处理以消除内应力。A、毛坯制造后B、粗加工后精加工前C、精加工后D、光整加工后E、精加工后零件入库前
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考题 铰孔属于孔的精加工，能对粗加工后的孔的孔径尺寸和位置误差作精确的修正。
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考题 单选题工件材料是钢，欲加工一个槽宽尺寸为12F8深度为3mm的键槽，键槽侧面表面粗糙度为Ra1.6，下面方法中，最好的是（）A Φ6键槽铣刀一次加工完成B Φ6键槽铣刀分粗精加工两遍完成C Φ5键槽铣刀沿中线直一刀然后精加工两侧面D Φ5键槽铣刀顺铣一圈一次完成
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考题 填空题在铣削加工中顺铣和逆铣得到的表面质量是不同的。通常采用粗加工（）、精加工（）的走刀方向，以利于提高工件的表面质量。
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考题 单选题主要任务是提高被加工表面的尺寸精度和减小表面粗糙度的阶段是（）。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段
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考题 单选题主要去除各种加工表面的大部分余量，并加工出精基准的加工阶段是（）A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 精密和超精密加工阶段
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考题 单选题（）一般不能提高工件的位置精度。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段
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