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口腔科常用的银焊熔化温度为（）

  • A、650～750℃
  • B、550～650℃
  • C、50～550℃
  • D、50～450℃
  • E、50～350℃

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考题 金焊的熔化温度为A、750～870℃B、550～650℃C、650～750℃D、950～1150℃E、450～550℃
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考题 单选题口腔科常用的银焊熔化温度为（）A 650～750℃B 550～650℃C 50～550℃D 50～450℃E 50～350℃
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