考题
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为()A.垂直法B.斜射法C.表面波法D.K型扫查
考题
超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是()。
A、润滑接触面，尽量减少探头的磨损;B、排除探头与探测面间的空气;C、晶片与探测面直接接触时就不会产生振动;D、使探头可靠地接触;
考题
探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法是()
A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法
考题
采用纵波超声波检测法进行检测时，容易较准确地探测出：（）。A、任何走向的缺陷。B、与工件探测面走向平行的缺陷。C、与工件探测面走向垂直的缺陷。D、比较薄的板材零件内的缺陷。
考题
焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测（）A、平行于探测面的缺陷B、与探测面倾斜的缺陷C、垂直于探测面的缺陷D、不能用斜探头检测的缺陷
考题
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入探测材料的检验方法称为（）A、直射法B、斜射法C、表面波法D、上述三种都不对
考题
下面哪种参考反射体与入射声束角度无关：（）A、平底孔B、平行于探测面且垂直于声束的平底槽C、平行于探测面且垂直于声束的横通孔D、平行于探测面且垂直于声束的V型缺口
考题
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为（）A、垂直法B、斜射法C、表面波法
考题
用串联式探头进行操作扫查，主要用来检测（）的缺陷。A、平行于探测面B、与探测面倾斜C、垂直于探测面
考题
直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面．主要用于探测与探测面（）的缺陷。
考题
直探头只能发射和接收纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于发现与探测面（）的缺陷。A、平行B、垂直C、倾斜D、呈90°
考题
直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于探测与探测面平行的缺陷。
考题
超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）A、润滑接触面尽量减少探头磨损B、排除探头与探测面间的空气C、晶片与探测面直接接触时就不会振动D、使探头可靠地接地
考题
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入被探材料的检验方法叫做（）。
考题
探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法
考题
芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。A、直射法B、斜射法C、表面波法D、上述三种都不对
考题
超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是（）。A、润滑接触面，尽量减小探头的磨损B、排除探头与探测面间的空气C、晶片与探测面接触时就不会产生振动D、使探头可靠的接触
考题
单选题下面哪种参考反射体与入射声束角度无关：（）A
平底孔B
平行于探测面且垂直于声束的平底槽C
平行于探测面且垂直于声束的横通孔D
平行于探测面且垂直于声束的V型缺口
考题
填空题直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面．主要用于探测与探测面（）的缺陷。
考题
判断题直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于探测与探测面平行的缺陷。A
对B
错
考题
单选题芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。A
直射法B
斜射法C
表面波法D
上述三种都不对
考题
单选题晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入探测材料的检验方法称为（）A
直射法B
斜射法C
表面波法D
上述三种都不对
考题
单选题探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A
斜射法B
水浸法C
接触法D
穿透法
考题
单选题超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）A
润滑接触面尽量减少探头磨损B
排除探头与探测面间的空气C
晶片与探测面直接接触时就不会振动D
使探头可靠地接地
考题
单选题直探头只能发射和接收纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于发现与探测面（）的缺陷。A
平行B
垂直C
倾斜D
呈90°
考题
单选题焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测（）A
平行于探测面的缺陷B
与探测面倾斜的缺陷C
垂直于探测面的缺陷D
不能用斜探头检测的缺陷
考题
填空题晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入被探材料的检验方法叫做（）。