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单选题
现有一壁厚10mm，内径400mm的一个筒节与封头拼接的组件，需100%透照，其最佳透照方式为（）。
A

用周向x光机作中心曝光

B

单壁外透照

C

双壁单影透照

D

以上均可

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考题 现有一壁厚10mm，内径400mm的一个筒节与封头拼接的组件，需100%透照，其最佳透照方式为（）。A、用周向x光机作中心曝光B、单壁外透照C、双壁单影透照D、以上均可
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考题 现有一壁厚40mm，内径500mm的一个筒节与筒节环缝需100%透照，其最佳透照方式为（）。A、用XXH3005X光机（焦点尺寸1.0×2.5mm）作中心曝光B、用192Irγ源（焦点尺寸φ5mm）作中心曝光C、用60Coγ（焦点尺寸Φ5mm）作中心曝光D、以上均可
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考题 现有一壁厚18mm，内径450mm的压力容器人孔组件，其环缝的最佳透照方式为（）。A、单壁外透照B、中心周向曝光C、双壁单影透照D、以上均可
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考题 判断题筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，应当采用全截面焊透的对接接头形式，必要时可有永久性垫板。A 对B 错
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