考题
光电峰的FWHM与射线能量之比的百分数，表示的是 ( )A、闪烁探测器的计数率特性B、闪烁探测器的能量分辨率C、闪烁探测器的探测效率D、闪烁探测器的能量线性E、闪烁探测器的空间分辨率
考题
近距离照射放射源强度校准最好使用（）A、指型电离室B、半导体探测器C、井行电离室D、闪烁计数器E、正比计数器
考题
常用场所辐射监测仪中灵敏度最高的是（）A、电离室B、正比计数器C、GM计数器D、闪烁探测器E、半导体探测器
考题
高强度辐射场中进行精确剂量测量应使用（）A、电离室B、正比计数器C、闪烁探测器D、半导体探测器E、GM计数器
考题
灵敏度最低的是（）A、电离室B、正比计数器C、闪烁探测器D、半导体探测器E、GM计数器
考题
以下哪个不是波长色散X射线荧光光谱仪所用的探测器？（）A、封闭式正比计数器B、流气式正比计数器C、闪烁计数器D、半导体计数器
考题
正比计数器（流气式或封闭式）、（）、和半导体计数器是X射线光谱分析中常用的三种探测器。
考题
正比计数器输出脉冲高度（电压，V）与入射X射线的光子能量成正比。
考题
波长色散X荧光光谱仪中用于探测重元素X射线荧光是（）计数器，用于探测轻元素X射线荧光是（）正比计数器，封闭式正比计数器是用于探测限定的几个元素的X射线荧光。A、闪烁B、半导体C、流气式D、光电倍增管
考题
下面哪些是半导体探测器的缺点（）A、辐射损伤明显B、要在低温下工作或保存C、能量分辨率低D、空间分辨高
考题
密封放射检测源是否泄漏或被污染，通常使用的探测器是（）A、指型电离室B、半导体探测器C、中子探测器D、闪烁计数器E、正比计数器
考题
密封放射源检测是否泄露或被污，通常使用的探测器是（）A、指形电离室B、半导体探测器C、中子探测器D、闪烁计数器E、正比计数器
考题
以下哪一种探测器，不是利用射线在空气中电离效应原理（）A、电离室B、正比计数器C、盖革-弥勒记数管D、闪烁探测器
考题
用于能量色散X射线荧光分析仪的探测器主要有：（）A、Si-PIN探测器B、Si（Li）探测器C、硅漂移探测器（SDD）D、正比计数器
考题
X荧光仪中探测器通常采用（）A、光电倍增管B、闪烁计数器C、正比计数器D、NaCl晶体
考题
X射线法分析生铁中的锰元素，所用检测器是（）。A、闪烁计数器B、气流式正比计数器C、封闭式正比计数器
考题
X荧光分析中不常使用的探测器是（）。A、正比计数器B、闪烁计数器C、晶体计数器D、硅（锂）探测器
考题
在X荧光分析中不常使用的探测器是（）。A、正比计数器B、闪烁计数器C、晶体计数器D、半导体探测器
考题
X荧光光谱仪探测器的分辨率R=Q，Q为品质因子，当计数率＜20kcps时，闪烁计数器的Q＜（），充Ar流气正比计数器的Q＜（）。
考题
光电峰的FWHM与射线能量之比的百分数表示什么（）A、闪烁探测器的计数率特性B、闪烁探测器的能量分辨率C、闪烁探测器的探测效率D、闪烁探测器的能量线性E、闪烁探测器的空间分辨率
考题
X-荧光波谱分析仪（品位仪）的检测器一般有（）A、正比计数器B、闪烁计数器C、光电倍增管
考题
正比计数器和闪烁计数器是利用光的（）来计数的。A、电磁波性B、粒子性
考题
单选题密封放射源检测是否泄露或被污，通常使用的探测器是（）A
指形电离室B
半导体探测器C
中子探测器D
闪烁计数器E
正比计数器
考题
单选题以气体电离为基础制造的计数器是（）A
正比计数器B
盖革计数器C
闪烁计数器D
A和B
考题
单选题以下哪一种探测器，不是利用射线在空气中电离效应原理（）A
电离室B
正比计数器C
盖革-弥勒记数管D
闪烁探测器
考题
单选题光电峰的FWHM与射线能量之比的百分数表示什么（）A
闪烁探测器的计数率特性B
闪烁探测器的能量分辨率C
闪烁探测器的探测效率D
闪烁探测器的能量线性E
闪烁探测器的空间分辨率
考题
单选题光电峰的FWHM与射线能量之比的百分数，表示的是（）。A
闪烁探测器的计数率特性B
闪烁探测器的能量分辨率C
闪烁探测器的探测效率D
闪烁探测器的能量线性E
闪烁探测器的空间分辨率