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单选题
华为BBU3900最大可配置()块CMPT板.
A
1
B
2
C
3
D
4
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
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考题
华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。
A.285、256B.256、285,C.285、285D.256、256
考题
华为BTS3900基站设备中,关于信号防雷单元SLPU描述正确的是()。
A.最多可配置6块防雷板B.SLPU中可配置UELP/UFLP单板,不支持UELP/UFLP混配C.当BBU3900中配置UTRP时,必须配置SLPUD.当BBU3900在室外安装时,必须配置SLPU
考题
华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A、285、256B、256、285,C、285、285D、256、256
考题
下列关于SLPU及UTRP的说法,错误的是()。A、最多可配置6块防雷板B、SLPU中可配置UELP/UFLP单板,支持UELP/UFLP混配C、当BBU3900中配置UTRP时,必须配置SLPUD、当BBU3900在室外安装时,必须配置SLPU
考题
华为BTS3900基站设备中,关于信号防雷单元SLPU描述正确的是()。A、最多可配置6块防雷板B、SLPU中可配置UELP/UFLP单板,不支持UELP/UFLP混配C、当BBU3900中配置UTRP时,必须配置SLPUD、当BBU3900在室外安装时,必须配置SLPU
考题
华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
考题
多选题华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A前向256CE,反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板
考题
单选题下列关于SLPU及UTRP的说法,错误的是()。A
最多可配置6块防雷板B
SLPU中可配置UELP/UFLP单板,支持UELP/UFLP混配C
当BBU3900中配置UTRP时,必须配置SLPUD
当BBU3900在室外安装时,必须配置SLPU
考题
单选题华为BBU3900最大可配置()块CMPT板.A
1B
2C
3D
4
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