网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()
A

包埋的石膏强度不够

B

开盒去蜡时包埋石膏折断

C

填塞塑料过早

D

填塞塑料过晚

E

热处理后开盒过早


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()A 包埋的石膏强度不够B 开盒去蜡时包埋石膏折断C 填塞塑料过早D 填塞塑料过晚E 热处理后开盒过早” 相关考题
考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

考题 由于填塞塑料造成支架移位的原因是A、装盒石膏包埋过多B、支架焊接移位C、塑料充填过早D、过多E、塑料充填带入气泡

考题 由于填塞塑料造成支架移位的原因是A、装盒石膏包埋过多B、支架焊接移位C、塑料充填过早D、塑料充填过迟、过多E、塑料充填带入气泡

考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断 B.填塞塑料过早 C.热处理后开盒过早 D.包埋的石膏强度不够 E.堵塞塑料过晚

考题 可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断 B.包埋的石膏强度不够 C.热处理速度太快 D.填塞塑料过晚 E.填塞时塑料量过多

考题 卡环、连接体等变位的原因不包括A.包埋所用石膏强度不够 B.未将卡环、支架等包埋牢固 C.热处理时加热速度过快 D.填塞的塑料过多或过硬 E.开盒时石膏折断

考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是A.装盒时石膏有倒凹 B.未按比例调和塑料 C.热处理升温过快 D.填胶时机过早 E.填塞时塑料压力不足

考题 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A、装盒时石膏有倒凹B、填胶时机过早C、未按比例调和塑料D、填塞塑料时压力不足E、热处理升温过快

考题 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是

考题 卡环、连接体等变位的原因不包括()A、包埋所用石膏强度不够B、未将卡环、支架等包埋牢固C、热处理时加热速度过快D、填塞的塑料过多或过硬E、开盒时石膏折断

考题 可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是()A、开盒去蜡时包埋石膏折断B、包埋的石膏强度不够C、热处理速度太快D、填塞塑料过晚E、填塞时塑料量过多

考题 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()。A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

考题 下列造成义齿支架移位的原因不包括()A、装盒时,下层型盒存在倒凹B、装盒所用的石膏受潮C、装盒时未将卡环等包埋牢固D、充填塑料过硬、过多E、充填塑料过早

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是()A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹

考题 单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是

考题 单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()。A 包埋的石膏强度不够B 开盒去蜡时包埋石膏折断C 填塞塑料过早D 堵塞塑料过晚E 热处理后开盒过早

考题 单选题卡环、连接体等变位的原因不包括()A 包埋所用石膏强度不够B 未将卡环、支架等包埋牢固C 热处理时加热速度过快D 填塞的塑料过多或过硬E 开盒时石膏折断

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是下列哪项?()A 未按比例调和塑料B 填胶时机过早C 热处理升温过快D 填塞时塑料压力不足E 装盒时石膏有倒凹

考题 单选题装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因除外(  )。A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快

考题 单选题患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()A 装盒时石膏有倒凹B 填胶时机过早C 未按比例调和塑料D 填塞塑料时压力不足E 热处理升温过快

考题 单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。A 包埋的石膏强度不够B 包埋有倒凹或未包牢C 开盒时石膏折断D 填塞时塑料过硬或者填塞过多E 以上均是

考题 单选题可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是()A 开盒去蜡时包埋石膏折断B 包埋的石膏强度不够C 热处理速度太快D 填塞塑料过晚E 填塞时塑料量过多

考题 单选题下列造成义齿支架移位的原因不包括()。A 装盒时,下层型盒存在倒凹B 装盒所用的石膏受潮C 装盒时未将卡环等包埋牢固D 充填塑料过硬、过多E 充填塑料过早