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单选题
上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。
A
包埋的石膏强度不够
B
包埋有倒凹或未包牢
C
开盒时石膏折断
D
填塞时塑料过硬或者填塞过多
E
以上均是
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考题
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是（）A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断
考题
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面细磨时应保持湿润，其目的在于（）。A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是
考题
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题？（）A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断
考题
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题？（）A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
考题
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是（）A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A
包埋的石膏强度不够B
包埋有倒凹或未包牢C
开盒时石膏折断D
填塞时塑料过硬或者填塞过多E
以上均是
考题
单选题上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 义齿出现咬合增高，可能的原因为（）A
塑料过硬B
塑料填塞的量过多C
装盒的石膏强度不够D
型盒未压紧E
以上均是
考题
单选题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是（）A
基托折断B
人工牙折断C
卡环臂折断D
卡环体损伤E
义齿变形
考题
单选题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题？（）A
基托折断B
人工牙折断C
卡环臂折断D
卡环体损伤E
义齿变形
考题
单选题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面细磨时应保持湿润，其目的是（）A
防止基托变形B
防止基托折断C
使塑料表面降温D
防止卡环变形E
防止人工牙外形磨损
考题
单选题上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）。A
牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长B
暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀C
塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净D
分离剂涂布过多E
以上均是
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