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题目内容
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单选题
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（ ）
A
与预备体密合度好
B
支持瓷层
C
金瓷衔接处避开咬合区
D
金瓷衔接处为刃状
E
唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
参考答案
参考解析
解析：
金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。
金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。
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考题
下列关于金属基底的制作描述中错误的是 ( )A、对于多个上前牙缺失需要制作金属基底时，常需要制作前牙石膏唇型B、若金属基底蜡型体积小时，可采用脱模法制作C、为了使金属基托与人工牙结合牢固常需要在金属基底正对人工牙冠中央处设置固位装置D、制作金属基底时，只能用带模铸造法E、金属基底的后部与塑料基托相连处，应作成一定的固位装置，并离开模型0.5mm
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
考题
多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A
蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B
表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C
切缘应成锐角D
厚度均匀一致，表面光滑圆钝E
金-瓷衔接处应在咬合接触区
考题
单选题制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。A
凸面B
凹面C
锐面D
直角E
斜面
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