以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

题目内容（请给出正确答案）

以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

A、与预备体密合度好

B、支持瓷层

C、金瓷衔接处避开咬合区

D、金瓷衔接处为刃状

E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

参考答案

考题以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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考题关于烤瓷基底冠的描述，错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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考题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是 A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

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考题以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是A、金瓷衔接处为刃状B、支持瓷层C、与预备体密合度好D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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考题以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙

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考题以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的A．支持瓷层B．与预备体紧密贴合C．金瓷衔接处为刃状D．金瓷衔接处避开咬合功能区E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙

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考题以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的 A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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考题以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是A.与预备体密合度好 B.为瓷层提供支持和基础 C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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考题以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是A.与预备体密合度好 B.支持瓷层 C.金瓷衔接处为刃状 D.金瓷衔接处避开咬合区 E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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