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单选题
用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，以补偿其收缩（）
A
5％
B
10％
C
15％
D
20％
E
25％
参考答案
参考解析
解析：
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考题
一般瓷粉构筑完成以后，其体积应比最终牙冠大20%～30%，这种放量堆筑的目的是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
考题
PFM冠切端瓷面剥脱（包括不透明层）的最佳处理方法A、从基底冠开始，重新制作B、去除整个瓷面，基底冠处理后重新上瓷C、切瓷，清洁后重新构筑体瓷、切瓷D、切瓷与修补瓷的混合瓷，进炉烧烤E、增高温度，再进炉烧烤
考题
瓷粉堆筑的基本顺序下面哪项叙述是正确的A、体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷B、切瓷—体瓷—透明瓷—遮色瓷C、遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷D、遮色瓷—体瓷—切瓷—透明瓷E、透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷
考题
为使铸造金属全冠与邻牙有良好的邻接关系，同时又便于研磨抛光，下述方法中正确的是A、将邻牙的邻接面在制作熔模之前刮去0.5mmB、将邻牙的邻接面在制作熔模之后刮去0.5mmC、用滴蜡器熔蜡，滴在熔模冠邻面，使之形成一与熔模可分辨的明显的突起D、用滴蜡器熔蜡，滴在熔模冠邻面，使之完全熔合一体，不形成边缘边界线E、按照原正常间隙制做好的熔模不需在邻接面加蜡
考题
PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是：遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A、在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右C、遮色瓷最好分两次烧结D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠B、瓷泥吸水过度，振动过大C、各层瓷粉涂附时混合掺杂D、透明瓷过度构筑E、唇面体瓷过薄瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型B、压实瓷泥C、减少烧结时的体积收缩D、增加瓷层烧成后的强度E、保证瓷层的半透明度为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切B、切端回切C、唇面回切D、舌面回切E、指状沟回切
考题
患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是( )。A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B、增加金属底层冠的密闭性C、浪费瓷粉D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E、节约金属用量如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是( )。A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形E、以上答案均正确
考题
单选题瓷粉堆筑的基本顺序是（ ）。A
体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷—上釉B
切瓷—体瓷一透明瓷一遮色瓷—上釉C
遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷—上釉D
遮色瓷—体瓷—切瓷一透明瓷—上釉E
透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷—上釉
考题
单选题如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是（ ）。A
使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升B
使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀C
使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂D
使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形E
以上答案均正确
考题
单选题为使铸造金属全冠与邻牙有良好的邻接关系，同时又便于研磨抛光，下述方法中正确的是（ ）。A
将邻牙的邻接面在制作熔模之前刮去0.5mmB
将邻牙的邻接面在制作熔模之后刮去0.5mmC
用滴蜡器熔蜡，滴在熔模冠邻面，使之形成一与熔模可分辨的明显的突起D
用滴蜡器熔蜡，滴在熔模冠邻面，使之完全熔合一体，不形成边缘边界线E
按照原正常间隙制做好的熔模不需在邻接面加蜡
考题
单选题上颈部瓷的操作中哪项是错误的（）。A
瓷有中心向颈部逐渐变厚B
用刷子轻微振动，使瓷粉凝集C
把颈瓷逐渐从中心刷向颈部D
用小毛笔蘸水把底瓷刷湿E
取适量瓷粉，用专用液均匀调拌
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