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瓷泥构筑的主要目的是

A．准确造型

B．压实瓷泥

C．减少烧结时的体积收缩

D．增加瓷层烧成后的强度

E．保证瓷层的半透明度

参考答案

更多 “ 瓷泥构筑的主要目的是A．准确造型B．压实瓷泥C．减少烧结时的体积收缩D．增加瓷层烧成后的强度E．保证瓷层的半透明度 ” 相关考题
考题 一般瓷粉构筑完成以后，其体积应比最终牙冠大20%～30%，这种放量堆筑的目的是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
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考题 金属烤瓷修复体的瓷层反复多次烧结的结果之一将是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
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考题 金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法，其原因是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
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考题 瓷层反复多次烧结将导致A.表面为高度光滑的质地B.瓷的热膨胀系数增加C.瓷收缩引起底层冠变形，就位困难D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
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考题 PFM冠颈部遮色瓷构筑时应特别注意的是A、防止颈缘处遮盖不足B、避免瓷泥流入金属基底粘固面C、避免瓷泥覆盖金-瓷结合部抛光面上D、毛笔尖要锐E、瓷泥稀稠适当
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考题 上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
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考题 除气、氧化的目的是A.低于体瓷烧结温度6～8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面
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考题 下列关于金瓷冠瓷层的叙述正确的是A.不透明瓷至少0．4mmB.体瓷厚度一般为0．5mmC.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的A.瓷层越厚越好B.镍铬合金基底冠较金合金强度好C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数D.体瓷要在真空中烧结E.上釉在空气中完成
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考题 PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是：遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A、在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右C、遮色瓷最好分两次烧结D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠B、瓷泥吸水过度，振动过大C、各层瓷粉涂附时混合掺杂D、透明瓷过度构筑E、唇面体瓷过薄瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型B、压实瓷泥C、减少烧结时的体积收缩D、增加瓷层烧成后的强度E、保证瓷层的半透明度为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切B、切端回切C、唇面回切D、舌面回切E、指状沟回切
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考题 技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是A．烧结温度过低B．烧结温度过高C．干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水D．堆筑牙冠时瓷泥过稠E．真空度不够
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考题 下列因素中，可能会影响金瓷强度的是A．遮色层过薄B．遮色层过厚C．瓷泥堆筑时振动过大D．瓷泥中水分未吸干E．烧结温度过高
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考题 在牙本质瓷、切端瓷和透明的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A．瓷泥调和过稠B．瓷泥吸水过度、振动过大C．各层瓷粉涂覆时混合掺杂D．透明瓷过度构筑E．唇面体瓷过薄
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考题 制作PFM冠桥时,构筑遮色瓷的作用是下列哪些() A.增加金-瓷结合强度B.利于瓷层色调和透明度的显现C.增加牙颈部的强度，不易塌瓷D.增加瓷的厚度E.减少体瓷的厚度
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考题 在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A．瓷泥调和过稠B．瓷泥吸水过度，振动过大C．各层瓷粉涂附时混合掺杂D．透明瓷过度构筑E．唇面体瓷过薄
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考题 金属的熔点高于瓷烧结温度是为了A．有利于金瓷的化学结合B．有利于瓷粉的冷却C．防止瓷粉烧结后崩裂D．防止金属基底变形E．使瓷烧结后产生压应力
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考题 “蚯蚓去泥”、“橘皮”、“泪痕”在哪种瓷中出现。（）A.钧窑瓷B.哥窟瓷C.耀州瓷D.汝窑瓷
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考题 下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的A:不透明瓷至少0.4mm B:瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 C:瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少 D:体瓷厚度一般为0.5mm E:金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 以下关于金瓷冠的描述中错误的是A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.避免多次烧结 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
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考题 下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的 A.不透明瓷至少0. 4mm B.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少 D.体瓷厚度一般为0. 5mm E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的 A.不透明瓷至少0.4mm B.体瓷厚度一般为0. 5mm C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得 D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
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考题 下列哪项关于烤瓷冠瓷层的叙述是正确的（）A.不透明瓷至少0.4mm B.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 C.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少 D.体瓷厚度一般为0.5mm E.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
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考题 以下关于金瓷冠的描述，错误的是 A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
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考题 下列因素中，可能会影响金瓷强度的是（）A、遮色层过薄B、遮色层过厚C、瓷泥堆筑时振动过大D、瓷泥中水分未吸干E、烧结温度过高
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考题 单选题堆瓷时排水的目的下列哪项是错误的？（　　）A 提高瓷的烧结强度B 减少瓷烧结时的体积收缩C 排除杂质D 增加各瓷层之间的致密度E 排除气泡
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考题 单选题PFM冠颈部遮色瓷构筑时应特别注意的是（　　）。A 防止颈缘处遮盖不足B 避免瓷泥流入金属基底粘固面C 避免瓷泥覆盖金-瓷结合部抛光面上D 毛笔尖要锐E 瓷泥稀稠适当
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考题 单选题下列因素中，可能会影响金瓷强度的是（）A 遮色层过薄B 遮色层过厚C 瓷泥堆筑时振动过大D 瓷泥中水分未吸干E 烧结温度过高
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