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单选题
覆以铜箔的绝缘层压板称为()。
A
覆铝箔板
B
覆铜箔板
C
覆箔板
参考答案
参考解析
解析:
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考题
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考题
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考题
直流绝缘子覆冰闪络特性受哪些因素影响()。A、覆冰量与冰桥对绝缘子串闪络特性的影响B、覆冰绝缘子串直流闪络电压与融冰冰水电导率的关系C、直流电压极性对覆冰绝缘子串闪络电压的影响D、绝缘子造型与绝缘子串悬挂方式对覆冰闪络电压的影响
考题
覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
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考题
填空题覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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