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印制电路板是用粘合剂把()压粘在绝缘基板上制成的。
- A、助焊剂
- B、铜箔
- C、阻焊剂
- D、焊料
参考答案
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考题
覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
配伍题(1).以水或根据处方用黄酒、醋、稀药汁、糖液等为赋形剂的丸剂是() |(2).用蜂蜜为粘合剂制成的丸剂是() |(3).以蜂蜡为粘合剂制成的球形丸剂是()|(4).用米糊或面糊为粘合剂制成的丸剂是()A蜜丸B水丸C糊丸D蜡丸
考题
填空题覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板
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